UV 阻焊油墨
随着电子产品组装工艺的半自动化和自动化以及组装线作业的推广，20 世纪 60 年代，电路板的焊接工艺开始采用波峰焊或浸渍焊工艺，以提高生产效率和降低成本。为了防止不必要的焊料附着在印刷电路板上，有必要在电路板表面贴上一层永久性保护膜，以确保在随后的喷焊、浸焊和波峰焊操作中电路板不会附着在焊料上。这样可以有效防止焊料桥接造成的短路，实现生产过程的高度自动化。此外，这种永久性保护膜还能大大提高电路与整个电路板表面之间的电气绝缘性能，从而提高印制电路板的布线密度和运行稳定性。它还能防止电路氧化、湿气侵蚀和异物划伤，从而延长印刷电路板的使用寿命。阻焊油墨是为生产这种保护层而开发的一种重要材料。它最重要的功能是防止焊接，要耐高温焊接（波峰焊温度 260°C），还要防潮、防腐蚀、防霉、防氧化、绝缘和装饰。阻焊油墨涂层工艺已成为印刷电路板加工的主要工艺之一
在丝网印刷中，使用防焊油墨涂抹防焊剂。根据固化方法的不同，阻焊油墨有热固化和光固化两种类型。目前，防焊油墨主要是光固化防焊油墨。阻焊油墨在印刷电路板上固化后，电路板上的铜线路已通过丝网印刷制成正阻焊图案，形成阻焊保护膜。字符油墨印刷完成后，经检验合格后即可制成成品。阻焊保护膜是印刷电路板上的永久性涂层，因此必须具有优异的电气、物理和机械性能，并能耐受后处理波峰焊时 260°C 的高温，以及军用产品 288°C 的高温。

 

UV 阻焊油墨低聚物主要选用耐热性能好、绝缘性能好、对铜的附着力好的树脂，如双酚 A 环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧丙烯酸树脂和聚氨酯丙烯酸树脂。目前常用的是酚醛环氧丙烯酸树脂。活性稀释剂是一种多官能丙烯酸酯与单官能（甲基）羟基丙烯酸酯的组合。羟基丙烯酸酯有利于提高油墨与铜的附着力。光引发剂主要是 651 或 2-乙基硫杂蒽酮。颜料主要是酞菁绿，用量一般不超过 1%。为了提高油墨的耐热性和减少体积收缩，可以在油墨中添加更多的填料。为提高油墨与铜的附着力，必须添加 1% 至 2% 的附着力促进剂，如甲基丙烯酸甲酯 PM-1 或甲基丙烯酸二甲酯 PM-2，以及适量的其他添加剂，如消泡剂、匀染剂和聚合抑制剂。

 

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光引发剂 6976	cas 71449-78-0 89452-37-9 108-32-7
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光引发剂 160	化学文摘社编号 71868-15-0
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光引发剂 1173	化学文摘社编号 7473-98-5