Tinta resistente a solda UV
Com a semiautomação e a automação dos processos de montagem de produtos eletrônicos e a promoção de operações de linha de montagem, os processos de soldagem por onda ou por imersão foram adotados para a soldagem de placas de circuito na década de 1960 para melhorar a eficiência da produção e reduzir os custos. Para evitar que a solda desnecessária adira à placa de circuito impresso, é necessário aplicar uma película protetora permanente à superfície da placa para garantir que ela não adira à solda durante as operações subsequentes de solda por spray, solda por imersão e solda por onda. Isso pode efetivamente evitar curtos-circuitos causados por pontes de solda e alcançar um alto grau de automação no processo de produção. Além disso, essa película protetora permanente melhora muito o isolamento elétrico entre os circuitos e toda a superfície da placa, aumentando assim a densidade da fiação e a estabilidade operacional da placa de circuito impresso. Ela também tem um efeito preventivo contra a oxidação do circuito, a erosão por umidade e os arranhões causados por objetos estranhos, aumentando assim a vida útil da placa de circuito impresso. A tinta da máscara de solda é um importante material desenvolvido para a produção dessa camada protetora. Sua função mais importante é evitar a soldagem e deve ser resistente à solda de alta temperatura (temperatura de solda por onda de 260°C), além de ser à prova de umidade, anticorrosão, à prova de mofo, antioxidante, isolante e decorativa. O processo de revestimento de tinta da máscara de solda tornou-se um dos principais processos no processamento de placas de circuito impresso
Na serigrafia, a resistência à solda é aplicada usando tinta de resistência à solda. A tinta de resistência de solda está disponível em dois tipos: cura por calor e cura por luz, dependendo do método de cura. Atualmente, a tinta de resistência de solda é principalmente uma tinta de resistência de solda de cura leve. Depois que a tinta de resistência de solda é curada na placa de circuito impresso com o circuito de cobre já feito por serigrafia com um padrão positivo de resistência de solda, forma-se uma película protetora de resistência de solda. Depois que a tinta de caracteres é impressa, o produto acabado é fabricado após passar pela inspeção. A máscara de solda é um revestimento permanente na placa de circuito impresso, portanto deve ter excelentes propriedades elétricas, físicas e mecânicas, além de ser resistente a altas temperaturas de 260°C durante a soldagem por onda pós-processamento e 288°C para produtos militares.
Os oligômeros de tinta resistente a solda UV escolhem principalmente resinas com boa resistência ao calor, bom isolamento e boa adesão ao cobre, como a resina epóxi acrílica de bisfenol A, a resina epóxi acrílica fenólica e a resina acrílica de poliuretano. Atualmente, a resina epóxi acrílica fenólica é comumente usada. O diluente reativo é um acrilato multifuncional combinado com um hidroxiacrilato (metil) monofuncional. O hidroxiacrilato é benéfico para melhorar a adesão da tinta ao cobre. O fotoiniciador é principalmente 651 ou 2-etiltioxantona. O pigmento é principalmente verde ftalocianina, e a quantidade geralmente não excede 1%. Mais cargas podem ser adicionadas à tinta para melhorar sua resistência ao calor e reduzir o encolhimento do volume. Para melhorar a adesão da tinta ao cobre, é necessário adicionar o promotor de adesão 1% a 2%, como o monometil metacrilato PM-1 ou o dimetil metacrilato PM-2, além de outros aditivos, como antiespumantes, agentes de nivelamento e inibidores de polimerização nas quantidades adequadas.
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