인쇄 회로 기판의 구리 회로는 구리 피복 라미네이트의 구리 호일을 염화철 또는 염화구리로 에칭하여 형성됩니다. 따라서 에칭하지 않아야 하는 회로 부분은 레지스트로 보호해야 합니다. 스크린 인쇄에는 경화 방식에 따라 자체 건조 또는 광경화 방식의 레지스트 잉크가 사용됩니다. 레지스트 잉크는 레지스트 패턴이 있는 스크린을 통해 인쇄되고 구리 피복 라미네이트에 경화되어 레지스트 보호 필름을 형성합니다. 구리 피복 기판을 에칭(때로는 전기 도금)하여 구리 회로를 형성한 후 묽은 알칼리 용액으로 필름을 제거하면 인쇄 회로 기판에 레지스트 필름이 남아 있지 않아 구리 회로가 노출됩니다. 따라서 레지스트 잉크는 금속 동박에 잘 접착되고 부식 및 전기 도금에 강하며 묽은 알칼리 용액으로 완전히 제거될 수 있어야 합니다.

UV 레지스트 잉크는 일반적으로 무수 변성 에폭시 아크릴 수지, 고산 폴리 에스테르 아크릴 수지 또는 변성 말레 산 무수물 수지를 아크릴 레이트 기능성 모노머와 함께 주 수지로 사용하며 일반적으로 사용되는 광개시제는 651 또는 2- 에틸 설포 퀴논과 같은 설피 논 광개시제입니다. 안료는 대부분 프탈로시아닌 블루, 양은 일반적으로 약 1%이며 활석 분말과 같은 다량의 충전제를 추가해야합니다. 잉크의 요 변성을 개선하기 위해 일정량의 흄드 실리카를 추가해야합니다. 특히 일정량의 카르복실기를 함유한 알칼리성 감광성 수지는 가교를 통해 경화 및 필름 형성 후 부식 및 전기도금에 저항할 수 있어야 하며, 제거를 위해 3% 수산화나트륨 용액에 용해되어야 한다는 점에 유의해야 합니다.

UV 경화 잉크 및 광개시제는 높은 의존성과 시너지 효과 관계. 광개시제는 빠른 경화를 위한 UV 경화 잉크의 핵심 구성 요소로, 잉크의 성능(경화 속도, 접착력, 내화학성 등)은 광개시제의 유형, 농도 및 호환성에 직접적인 영향을 받습니다. 다음은 이 둘 사이의 구체적인 연관성과 작용 메커니즘입니다:

1. 광개시제는 UV 잉크 경화의 '트리거'입니다.

• 핵심 기능:
• 광개시제는 자외선(UV) 에너지를 흡수한 후 활성 유리기 또는 양이온을 생성하여 잉크의 수지(예: 아크릴레이트, 에폭시 수지)와 모노머의 중합 반응을 일으켜 액체 잉크가 즉시 교차 결합하여 고체 필름으로 경화되도록 합니다.
• 광개시제 없이UV 잉크는 빛에 의해 경화될 수 없으며 부식 방지 기능을 얻을 수 없습니다.
• 주요 역할:
  • 빛 에너지 흡수: 개시제는 자외선 광원(예: 수은 램프, LED)의 방출 스펙트럼과 일치해야 합니다(예: 395nm LED는 흡수 파장이 395-405nm인 개시제와 일치해야 함).
  • 에너지 전송: 흡수된 빛 에너지는 화학 에너지로 변환되어 수지의 가교를 촉발합니다.
  • 산소 억제 극복: 일부 개시제(예: 수소 스트리핑 벤조페논 + 아민)는 경화 반응에 대한 산소의 억제 효과를 감소시킬 수 있습니다.

2. 광개시제의 종류에 따라 잉크의 경화 특성이 결정됩니다.

(1) 잉크 수지와 개시제 유형 일치하기

• 급진적 이니셔티브 (예: TPO, Irgacure 907):
  • 적합 대상 아크릴레이트 수지 시스템으로 경화 속도가 빠르지만 산소에 의해 억제될 수 있습니다.
  • 일반적으로 PCB 솔더 마스크 잉크 및 표면 경화 요구 사항이 높은 시나리오에 사용됩니다.
• 양이온 개시제 (예: 티우람 염):
  • 는 다음에 적합합니다. 에폭시 수지 시스템. 경화는 산소의 영향을 덜 받으며 깊은 경화에 적합합니다.
  • 주로 고온 저항성 또는 더 나은 내화학성이 필요한 잉크(예: 일부 포장재)에 사용됩니다.

(2) 개시제는 잉크의 성능에 영향을 미칩니다.

• 경화 깊이: 비스 아실 포스핀 산화물(BAPO)과 같은 심경화 개시제는 두꺼운 필름이나 고반사율(예: 흰색) 잉크의 완벽한 내부 경화를 보장할 수 있습니다.
• 황변 경향: 일부 개시제(예: ITX)는 빛에 노출된 후 분해되어 발색단을 생성하여 잉크의 색이 변할 수 있습니다. 황변이 적은 유형(예: Irgacure 819)을 선택해야 합니다.
• 마이그레이션: 식품 포장 또는 의료용 잉크는 잔류 개시제가 침출되어 오염되는 것을 방지하기 위해 저이동 개시제(예: TPO-L)를 사용해야 합니다.

3. 포뮬레이션 설계의 시너지 최적화

• 이니시에이터 집중도:
  • 농도가 너무 낮으면 경화가 불완전하고 저항력이 떨어집니다;
  • 농도가 너무 높으면 잔류 개시제가 많아 접착력이 떨어지거나 이동 문제가 발생할 수 있습니다.
  • 최적화 방법: 일반적인 첨가량은 잉크 총 질량의 1-5%이며, 최적의 비율은 실험을 통해 결정해야 합니다.
• 혼합 이니시에이터 전략:
  • 표면 경화 + 심층 경화: 예를 들어, PCB 솔더 마스크 잉크의 경우 전체 경화를 보장하기 위해 TPO(빠른 표면 경화)와 Irgacure 819(깊은 침투성)를 함께 사용합니다.
  • 폭넓은 스펙트럼의 응답: 다양한 흡수 파장을 가진 개시제(예: Irgacure 2959 + ITX)를 결합하여 여러 파장의 광원(예: 수은 램프)에 적응할 수 있습니다.
• 부가적인 시너지 효과:
  • 아민 시너지 효과 (예: EDAB): 공기 중 자유 라디칼 개시제의 경화 효율을 개선합니다.
  • 안정제: 잉크 보관 중 개시제의 조기 분해를 방지합니다.

4. 실제 애플리케이션에서의 일반적인 문제 및 관련성

문제 현상	광개시자와의 관계	솔루션
불완전 경화	개시제 흡수 스펙트럼과 광원 간 불일치 또는 불충분한 농도	개시제를 일치하는 파장 중 하나로 교체하거나 농도를 높입니다.
잉크의 황변	개시제 광분해의 발색단(예: ITX)	낮은 황변 개시제(예: Irgacure 784)로 전환합니다.
접착력 저하	잔류 개시제 또는 불충분한 수지 가교제	개시제 농도를 최적화하고 실란 결합제를 추가합니다.
음영 영역에서 미경화	광개시제 침투 불충분	심층 경화 개시제 추가(예: BAPO)

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광개시제 TPO	CAS 75980-60-8
광개시제 TMO	CAS 270586-78-2
광개시제 PD-01	CAS 579-07-7
광개시제 PBZ	CAS 2128-93-0
광개시제 OXE-02	CAS 478556-66-0
광개시제 OMBB	CAS 606-28-0
광개시제 MPBZ(6012)	CAS 86428-83-3
포토 이니시에이터 MBP	CAS 134-84-9
광개시제 MBF	CAS 15206-55-0
광개시제 LAP	CAS 85073-19-4
광개시제 ITX	CAS 5495-84-1
광개시제 EMK	CAS 90-93-7
광개시제 EHA	CAS 21245-02-3
광개시제 EDB	CAS 10287-53-3
광개시제 DETX	CAS 82799-44-8
광개시제 CQ / 캄포퀴논	CAS 10373-78-1
광개시제 CBP	CAS 134-85-0
광개시제 BP / 벤조페논	CAS 119-61-9
광개시제 BMS	CAS 83846-85-9
포토이니시에이터 938	CAS 61358-25-6
포토이니시에이터 937	CAS 71786-70-4
포토이니시에이터 819 DW	CAS 162881-26-7
광개시제 819	CAS 162881-26-7
광개시제 784	CAS 125051-32-3
광개시제 754	CAS 211510-16-6 442536-99-4
포토이니시에이터 6993	CAS 71449-78-0
포토이니시에이터 6976	CAS 71449-78-0 89452-37-9 108-32-7
광개시제 379	CAS 119344-86-4
광개시제 369	CAS 119313-12-1
광개시제 160	CAS 71868-15-0
광개시제 1206
포토이니시에이터 1173	CAS 7473-98-5