설명
시노플레어® 3-HPP/CEPPA
동의어: 3-하이드록시페닐포스피닐-프로파노산; 2-카복실 에틸(페닐)포스핀산
Cas No.:14657-64-8
사양:
| 3-HPP/CEPPA | 솔리드 형태 |
| 모양 | 화이트 크리스탈 |
| 콘텐츠(HPLC) | ≥99.5% |
| 녹는점(DSC, °C) | ≥158 |
| 철분 함량(%) | ≤0.02 |
| 인 함량(%) | 14.0±0.5% |
| 염화물 이온 함량(%) | ≤10ppm |
| 산 값 (mg KOH/g) | 522.0±4.0 |
| 수분(K.F, %) | ≤0.1 |
폴리에스테르(PET) 섬유의 난연제는 현재 주로 난연제를 첨가하거나 난연제를 분자 구조에 반응시켜 난연 효과를 발휘하는 데 사용됩니다. 첨가제 할로겐 프리 난연제는 폴리 에스테르 폴리에 효과적으로 부착 할 수 없습니다. 난연 효과는 일반적으로 에스테르 섬유 실에서 열악하거나 난연 효과가 지속될 수 없으며 영구 난연 기능이 없으며 3-HPP / CEPPA 인 난연제는 반응성 할로겐 프리 난연제이며 그 원리 테레프탈산 (PTA) 및 에틸렌 글리콜 (EG)과 공중합하여 합성 된 영구 난연성 폴리에스테르 폴리에스테르 칩입니다. 3-HPP/CEPPA가 중합 반응에 참여하기 때문에 고분자 구조가 형성되므로이 제품이 얻어집니다. 난연성 폴리에스테르 칩은 방적성과 영구 난연성이 우수하며, 이 제품은 난연 원소 인 함량(14.5%)이 높고 난연 효과가 우수합니다. 난연성 폴리 에스테르를 합성 할 때 4-5% ( (중량 백분율) 3-HPP / CEPPA 난연제로 만든 폴리 에스테르 섬유 칩을 추가하면 산소 지수가 32-33%에 도달 할 수 있으며 반응성이 좋고 고 분자량 폴리 에스테르 칩을 얻을 수 있으며 무독성 및 무미, 높은 열 안정성, 산화 안정성 및 내수성을 갖습니다. 이 제품은 특히 폴리에스테르 칩 제조업체가 고품질 난연성 폴리에스테르 칩을 생산하는 데 적합합니다.
포장25kg/봉지/상자 또는 500kg/봉지.
애플리케이션:
폴리에스테르 칩, 필라멘트, 스테이플 섬유, 직물 및 필름과 같은 영구 난연성 폴리우레탄 제품의 생산에 적합한 환경 친화적인 난연제입니다. 얻어진 폴리우레탄 칩은 색조가 좋고 방적성이 우수합니다. 이 제품을 첨가한 난연성 폴리에스테르 제품의 방사성은 기존 PET와 비교하여 기존 폴리에스테르 칩과 동일한 방사성 및 인장 특성을 갖습니다. 난연성 폴리에스터 제품 열 안정성이 우수하고 방적 과정에서 분해되지 않으며 방적 부위에서 특이한 냄새가 없습니다. 폴리에스터 제품의 정전기 방지 성능을 향상시킬 수 있으며 방적성이 우수합니다. 섬유는 직조 특성이 좋으며 어떤 방적도 통과할 수 있습니다. 실크 시스템은 방적 가공을 수행하며 직물은 영구적 인 난연성을 얻을 수 있습니다. PTA 및 EG와 공중합시 첨가제 양은 2.5 ~ 4.5%, 난연성 폴리 에스테르 칩의 인 함량은 0.35 ~ 0.60%, 직물 방적 후 난연성 산소 지수는 30 ~ 36%입니다. 그것은 섬유 난연제, 방적 난연제, 화학 섬유 난연제, 다양한 의류 재료, 장식용 직물 등과 같은 난연 분야에서 널리 사용됩니다.
저장소:
통풍이 잘되는 건조하고 깨끗한 창고에 보관합니다.
빛과 열에 노출되지 않도록 주의하세요.
운송 중 누수, 비, 일사량으로부터 제품을 보호합니다.
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