1. Adesivi
Adesivi strutturali, adesivi per assemblaggio, adesivi per laminazione, ecc.
Adatto per l'incollaggio di substrati opachi; consente la "polimerizzazione sommersa" con una lavorazione flessibile. Approvato dalla FDA per l'uso in adesivi per materiali a contatto con gli alimenti.

2. Rivestimenti e inchiostri
Vernici UV, inchiostri da stampa
Come iniziatore cationico, produce film polimerizzati con basso ritiro, eccellente adesione e forte resistenza chimica.

3. Materiali per l'elettronica e l'imballaggio
Fotoresistenti, incapsulanti per componenti elettronici, rivestimenti isolanti
La polimerizzazione cationica resiste all'inibizione dell'ossigeno per una polimerizzazione più completa; è adatta alla lavorazione di precisione.

4. Ricerca e applicazioni di frontiera
Sistemi di polimerizzazione indotti dalla chemiluminescenza, esplorazione di materiali biomedici
Risponde alla luce visibile (ad esempio, LED 405nm), consentendo di effettuare studi in condizioni di illuminazione leggera o specializzata.

🧪 Caratteristiche approfondite del nucleo

Proprietà di assorbimento della luce:
Forte assorbimento nella regione dei quasi-UV (circa 440 nm) e debole assorbimento nello spettro visibile a breve lunghezza d'onda. È quindi adatto non solo per le lampade UV tradizionali, ma anche per alcune sorgenti di luce visibile (ad esempio, i LED a 405 nm).

Meccanismo di "polimerizzazione latente":
Il sistema di resina non polimerizza completamente subito dopo l'esposizione alla luce, ma forma uno "strato di gel polimerizzato latente". Quando si incollano i substrati e si applica il calore appropriato, la polimerizzazione si completa rapidamente per ottenere un legame forte. Questo sistema è particolarmente adatto per i processi di assemblaggio in cui l'esposizione simultanea alla luce e l'applicazione di pressione non sono praticabili.

Stabilità termica:
L'adesivo presenta un'eccellente stabilità termica intrinseca, resistendo alla decomposizione anche se riscaldato a temperature superiori a 300°C. Anche se miscelato con resina epossidica, il riscaldamento a 210°C non innesca la termofissazione, garantendo la stabilità durante la lavorazione e lo stoccaggio.