应用场景
1.电解铜箔生产
用作生产锂电池用高性能电解铜箔的添加剂。
它能细化晶粒尺寸，平滑铜箔表面。在特定配方中，用量可低至 2.0 毫克/升。
2.印刷电路板（PCB）的通孔电镀
在印刷电路板（尤其是铝基铜箔层压板）的电镀通孔电镀中用作促进剂，以提高深镀能力和镀层可靠性。
在特定的基础电镀溶液中，添加 9 mg/L 可显著提高深镀能力，并使镀层通过热冲击测试。
3.电子设备中的铜互连器件
在半导体等微电子器件的制造过程中，它可用作电化学沉积铜的加速器，以形成互连器件。
研究表明，用 DPS 替代传统的 SPS 可以降低铜膜的电阻率和表面粗糙度。
4.酸性镀铜光亮剂
在（无染料）酸性镀铜工艺中用作光亮剂，以提高镀层的亮度和表面光滑度。
它的高温性能被认为比同类产品（如 SPS）更强，而且可以扩大低电流密度区域的光亮电镀范围。供应商还直接将其标记为铜电镀中的光亮剂。
5.印刷电路中薄介质层的电镀通孔电镀
作为添加剂/加速器进行研究，以解决高密度、薄型印刷电路板电镀通孔中的技术难题。
研究表明，它的作用随浓度而变化：浓度低时，它起促进作用，浓度高时，它可能成为抑制剂。
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