聚氨酯软泡常见问题及解决方案

1、闭合率高
(1）聚醚多元醇：环氧乙烷比例高，活性高，多发生在不同活性的聚醚多元醇的置换中。
(2）工艺配方：辛酸亚锡用量大，异氰酸酯活性高，交联度大，交联速度快，胺和物理发泡剂过多导致泡沫内压低，泡沫弹性大时打不开，TDI 指数过大，也会导致孔洞闭合率高。
2、收缩（凝胶速度大于发泡速度）
(1）闭塞率高，冷却时会收缩。
(2) 工艺条件：温度低，材料温度低； (3) 工艺条件：温度低，材料温度低
(3）工艺配方：硅油过量、物理发泡剂过量、TDI 指标过低。
3、内部裂缝
(1) 工艺条件：温度低，反应中心温度高； (2) 工艺配方：硅油过多，物理发泡剂过多，TDI 指数过低。
(2）技术配方：TDI 指数低，含锡多，早期发泡强度高。
(3) 硅油活性高，用量少。
4、顶裂（发气凝胶速度不平衡）
(1) 工艺条件：低温，材料温度低； (2) 工艺条件：低温，材料温度低； (3) 硅油活性高，用量少。
(2）工艺配方：催化剂用量不足、胺用量少、硅油质量差。
5、底角开裂（胺过多、发泡过快）
表面孔洞大：物理发泡剂用量过大，硅油和催化剂质量差。
6、泡沫低温性能差
聚醚多元醇内在质量差，在相同羟基值下，官能度低，不饱和度大，锡量相同，TDI 指数低。
7、通风不良
(1) 气候条件：低温
(2）原材料：高聚醚多元醇、高硅油活性。
(3）工艺配方：锡量多，或与锡量相同的水和胺含量少，TDI 指数高。
8、弹性差
(1）原料：聚醚多元醇活性高，相对分子质量小，硅油活性高；（2）工艺配方：锡用量多，或相同锡用量下水和胺含量小，TDI 指数高。
(2）工艺配方：硅油用量大，锡用量多，同等锡用量下水用量多，TDI 指数高。
9、抗拉强度差
(1）原料：低分子聚醚多元醇过多，具有羟值低的官能度。
(2）工艺配方：锡少凝胶反应不好，在相同锡量下，TDI 指数高，水少交联度低。
10、发泡时冒烟
过量的胺促进水和 TDI 反应释放大量热量，低沸点物质蒸发并产生烟雾。如果不是烧心，烟雾的大部分成分是 TDI、低沸点物质和聚醚多元醇中的单体环烷。
11、带白肋的泡沫
发泡与凝胶反应速度快，在连续发泡中转移速度慢，局部挤压而产生致密层，产生白筋现象。应及时提高转移速度，或降低材料温度，减少催化剂用量。
12、泡脆
配方中水分较多，生成的缩二脲没有溶解在硅油中，锡催化剂使用不当，交联反应不充分，相对分子质量小的聚醚多元醇含量过高，反应温度过高，醚键断裂降低了泡沫强度。
13、泡沫密度低于设定值
由于测量不准确、高温和低气压，发泡指数过大。
14、泡沫有底皮、侧皮、底部台阶空化。
锡多，胺少，发泡速度慢，凝胶速度快，连续发泡时带温太低。
15、延长率大
(1）原材料：活性高、官能度小的聚醚多元醇。
(2）工艺配方：TDI 指数低，交联不充分，多加锡，多加硅油；（2）工艺配方：TDI 指数低，交联度不够，多加锡，多加硅油。