1. UV ile Kürlenen Kaplamalar/Mürekkepler
Çok işlevli bir tiyol monomer olarak, "tiyol-ene" klik kimyası reaksiyonu yoluyla fotokürlemeye katılarak kaplamaların yapışmasını, sertliğini, hava koşullarına dayanıklılığını ve kürlenme hızını artırır.

2. Yapıştırıcılar
Bir çapraz bağlama maddesi olarak, organik ve inorganik malzemeler arasındaki arayüzey bağlanma kuvvetini arttırır, böylece bağlanma mukavemetini ve su direncini geliştirir.

3. Polimer Modifikasyonu
Bir modifiye edici veya zincir uzatıcı olarak, kükürt içeren epoksi reçineler gibi özel polimerlerin sentezinde kullanılır ve nihai ürünün ısı direncini, kimyasal direncini ve mekanik özelliklerini geliştirir.

4. Elektronik Ambalaj Malzemeleri
Fotorezist veya dolgu macunu formülasyonlarında kullanıldığında, malzemelerin dielektrik özelliklerini ve mekanik mukavemetini geliştirmeye yardımcı olur.

🧪 Detaylı Uygulama Senaryoları
BDDMP'nin geniş uygulama alanı, moleküler uçlarındaki iki yüksek reaktif tiyol grubundan (-SH) kaynaklanmaktadır ve bu da birçok alanda önemli bir rol oynamasını sağlamaktadır:

UV-kürleme sistemlerindeki rolü:
Ultraviyole (UV) ışınlama altında, BDDMP'nin tiyol grupları sistemdeki karbon-karbon çift bağları (akrilatlar gibi) ile etkili "tiyol-ene" klik kimyası reaksiyonlarına girebilir. Bu reaksiyon kürlenme hızını artırır ve ortaya çıkan tiyoeter bağları kaplamayı daha yoğun hale getirerek yapışma, sertlik ve çizilme direncini artırır. Bu nedenle, yüksek performanslı UV kaplamalar ve mürekkepler için önemli bir hammaddedir.

Yüksek performanslı çapraz bağlama maddesi olarak:
Yapıştırıcılarda veya kompozit malzemelerde, BDDMP'nin tiyol grupları çeşitli fonksiyonel gruplarla (epoksi grupları, izosiyanat grupları gibi) reaksiyona girerek moleküller arasında güçlü bir kimyasal çapraz bağlama ağı oluşturabilir. Bu, malzemenin su direncini, ısı direncini ve boyutsal kararlılığını önemli ölçüde artırır.

Özel polimerlerin sentezi:
Reaktif bir ara ürün olarak BDDMP, polimer omurgaları oluşturmak için kullanılabilir. Örneğin, glisidil metakrilat (GMA) ile reaksiyona girerek, ana zincirde tiyoeter bağları olan sülfür içeren epoksi reçineleri sentezleyebilir. Bu malzemeler genellikle üstün ısı direnci ve kimyasal dirence sahiptir ve zorlu malzeme gereksinimleri olan alanlar için uygundur.