{"id":8159,"date":"2025-03-25T11:17:12","date_gmt":"2025-03-25T11:17:12","guid":{"rendered":"https:\/\/longchangchemical.com\/?p=8159"},"modified":"2026-04-28T10:42:52","modified_gmt":"2026-04-28T10:42:52","slug":"uv-solder-resist-ink-raw-materials","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/longchangchemical.com\/pt\/uv-solder-resist-ink-raw-materials\/","title":{"rendered":"Mat\u00e9rias-primas de tinta resistente a solda UV - Fotoiniciador"},"content":{"rendered":"

Tinta resistente a solda UV
\nCom a semiautoma\u00e7\u00e3o e a automa\u00e7\u00e3o dos processos de montagem de produtos eletr\u00f4nicos e a promo\u00e7\u00e3o de opera\u00e7\u00f5es de linha de montagem, os processos de soldagem por onda ou por imers\u00e3o foram adotados para a soldagem de placas de circuito na d\u00e9cada de 1960 para melhorar a efici\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o e reduzir os custos. Para evitar que a solda desnecess\u00e1ria adira \u00e0 placa de circuito impresso, \u00e9 necess\u00e1rio aplicar uma pel\u00edcula protetora permanente \u00e0 superf\u00edcie da placa para garantir que ela n\u00e3o adira \u00e0 solda durante as opera\u00e7\u00f5es subsequentes de solda por spray, solda por imers\u00e3o e solda por onda. Isso pode efetivamente evitar curtos-circuitos causados por pontes de solda e alcan\u00e7ar um alto grau de automa\u00e7\u00e3o no processo de produ\u00e7\u00e3o. Al\u00e9m disso, essa pel\u00edcula protetora permanente melhora muito o isolamento el\u00e9trico entre os circuitos e toda a superf\u00edcie da placa, aumentando assim a densidade da fia\u00e7\u00e3o e a estabilidade operacional da placa de circuito impresso. Ela tamb\u00e9m tem um efeito preventivo contra a oxida\u00e7\u00e3o do circuito, a eros\u00e3o por umidade e os arranh\u00f5es causados por objetos estranhos, aumentando assim a vida \u00fatil da placa de circuito impresso. A tinta da m\u00e1scara de solda \u00e9 um importante material desenvolvido para a produ\u00e7\u00e3o dessa camada protetora. Sua fun\u00e7\u00e3o mais importante \u00e9 evitar a soldagem e deve ser resistente \u00e0 solda de alta temperatura (temperatura de solda por onda de 260\u00b0C), al\u00e9m de ser \u00e0 prova de umidade, anticorros\u00e3o, \u00e0 prova de mofo, antioxidante, isolante e decorativa. O processo de revestimento de tinta da m\u00e1scara de solda tornou-se um dos principais processos no processamento de placas de circuito impresso
\nNa serigrafia, a resist\u00eancia \u00e0 solda \u00e9 aplicada usando tinta de resist\u00eancia \u00e0 solda. A tinta de resist\u00eancia de solda est\u00e1 dispon\u00edvel em dois tipos: cura por calor e cura por luz, dependendo do m\u00e9todo de cura. Atualmente, a tinta de resist\u00eancia de solda \u00e9 principalmente uma tinta de resist\u00eancia de solda de cura leve. Depois que a tinta de resist\u00eancia de solda \u00e9 curada na placa de circuito impresso com o circuito de cobre j\u00e1 feito por serigrafia com um padr\u00e3o positivo de resist\u00eancia de solda, forma-se uma pel\u00edcula protetora de resist\u00eancia de solda. Depois que a tinta de caracteres \u00e9 impressa, o produto acabado \u00e9 fabricado ap\u00f3s passar pela inspe\u00e7\u00e3o. A m\u00e1scara de solda \u00e9 um revestimento permanente na placa de circuito impresso, portanto deve ter excelentes propriedades el\u00e9tricas, f\u00edsicas e mec\u00e2nicas, al\u00e9m de ser resistente a altas temperaturas de 260\u00b0C durante a soldagem por onda p\u00f3s-processamento e 288\u00b0C para produtos militares.<\/p>\n

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Os olig\u00f4meros de tinta resistente a solda UV escolhem principalmente resinas com boa resist\u00eancia ao calor, bom isolamento e boa ades\u00e3o ao cobre, como a resina ep\u00f3xi acr\u00edlica de bisfenol A, a resina ep\u00f3xi acr\u00edlica fen\u00f3lica e a resina acr\u00edlica de poliuretano. Atualmente, a resina ep\u00f3xi acr\u00edlica fen\u00f3lica \u00e9 comumente usada. O diluente reativo \u00e9 um acrilato multifuncional combinado com um hidroxiacrilato (metil) monofuncional. O hidroxiacrilato \u00e9 ben\u00e9fico para melhorar a ades\u00e3o da tinta ao cobre. O fotoiniciador \u00e9 principalmente 651 ou 2-etiltioxantona. O pigmento \u00e9 principalmente verde ftalocianina, e a quantidade geralmente n\u00e3o excede 1%. Mais cargas podem ser adicionadas \u00e0 tinta para melhorar sua resist\u00eancia ao calor e reduzir o encolhimento do volume. Para melhorar a ades\u00e3o da tinta ao cobre, \u00e9 necess\u00e1rio adicionar o promotor de ades\u00e3o 1% a 2%, como o monometil metacrilato PM-1 ou o dimetil metacrilato PM-2, al\u00e9m de outros aditivos, como antiespumantes, agentes de nivelamento e inibidores de polimeriza\u00e7\u00e3o nas quantidades adequadas.<\/p>\n

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A practical selection route for photoinitiator-related projects<\/h2>\n

When technical buyers or formulators screen photoinitiators, the most useful decision frame is usually cure quality plus application fit: which package cures reliably, keeps appearance acceptable, and still works under the lamp, film thickness, and substrate conditions of the actual process.<\/p>\n