{"id":5255,"date":"2022-05-23T13:21:37","date_gmt":"2022-05-23T13:21:37","guid":{"rendered":"https:\/\/longchangchemical.com\/?p=5255"},"modified":"2026-04-28T10:42:00","modified_gmt":"2026-04-28T10:42:00","slug":"the-complete-guide-to-photoresist","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/longchangchemical.com\/nl\/the-complete-guide-to-photoresist\/","title":{"rendered":"2023 De volledige gids voor fotolak"},"content":{"rendered":"

2023 De volledige gids voor fotolak<\/strong><\/h1>\n

<\/p>\n

Quick answer:<\/strong> Photoinitiator choice is usually driven by lamp match, cure depth, yellowing, and whether the final film still performs on the real substrate. The best package is rarely the cheapest single grade.<\/p>\n

<\/p>\n

For negative photoresist development, Fotoinitiator OXE-02<\/a> is a useful product reference when evaluating cure speed and imaging performance under UV exposure.<\/p>\n

Fotolak, ook bekend als fotoresist, is een lichtgevoelige gemengde vloeistof. Het bestaat uit fotoinitiator, fotoresisthars, monomeer, oplosmiddel en andere additieven. Fotoresist is een soort grafisch overdrachtsmedium dat kan worden gebruikt om de grafische versie van het masker over te brengen naar het substraat met verschillende oplosbaarheid na een lichtreactie. Momenteel wordt fotoresist op grote schaal gebruikt bij de vervaardiging van fijne grafische lijnen in de opto-elektronische informatie-industrie. Het is een van de belangrijkste materialen op het gebied van elektronicaproductie.
\nAfhankelijk van de golflengte van het licht kan fotolak worden onderverdeeld in ultraviolet (300-450nm) fotolak, diep ultraviolet (160-280nm) fotolak, extreem ultraviolet (EUV, 13,5nm) fotolak, elektronenstraal fotolak, ionenstraal fotolak, r\u00f6ntgenstraal enz. Over het algemeen geldt: hoe korter de golflengte, hoe beter de verwerkingsresolutie bij dezelfde procesmethode.
\nOp basis van de verschillende toepassingen kunnen fotolakken worden onderverdeeld in fotolakken voor printplaten (PCB's), LCD's (LCD's), halfgeleiders en andere toepassingen. De technische barri\u00e8res van PCB-fotoresisten zijn relatief laag in vergelijking met de andere twee categorie\u00ebn, terwijl halfgeleiderfotoresisten het meest geavanceerde technologische niveau van fotoresisten vertegenwoordigen.
\nOp basis van chemische structuur kunnen fotopolymere, fotolytische, fotocrosslinked en chemisch overdreven fotoresisten worden onderscheiden. Fotopolymere fotoresisten maken gebruik van alkeenmonomeren om vrije radicalen te genereren onder invloed van licht, die de polymerisatie van monomeren in gang zetten en uiteindelijk polymeren genereren. Fotolytische fotoresisten gebruiken diazoquinonen (DQN) als fotoreceptoren, die door een fotolytische reactie na belichting tot positieve fotoresisten gemaakt kunnen worden; fotocross-linked fotoresisten gebruiken polyvinyllauraat als lichtgevoelige materialen, die tot negatieve fotoresisten gemaakt kunnen worden door een onoplosbare gaasstructuur te vormen onder invloed van licht en corrosiebestendig te zijn. Na het gebruik van diepe ultraviolette (DUV) lichtbronnen in halfgeleiderlithografie voor ge\u00efntegreerde circuits, is de chemische versterkingstechnologie (CAR) geleidelijk de hoofdstroom van industri\u00eble toepassingen geworden. Bij CAR-technologie is de hars een polyethyleen dat wordt beschermd door chemische groepen en daarom moeilijk oplost. Chemisch versterkte fotolakken gebruiken fotozuren (PAG's) als fotoinitiatoren. Wanneer de fotolak wordt belicht, wordt er een zuur geproduceerd door het PAG in het belichte gebied. Dit zuur werkt als een katalysator tijdens het bakproces na verhitting en verwijdert de beschermende groepen van de hars, waardoor de hars gemakkelijk oplosbaar wordt. Chemisch versterkte fotolakken zijn 10 keer sneller dan DQN fotolakken en hebben een goede optische gevoeligheid voor diepe UV lichtbronnen, hoog contrast en hoge resolutie.
\nFotoresist is een belangrijk materiaal voor IC-productie: de kwaliteit en prestaties van fotoresist is een belangrijke factor die de IC-prestaties, opbrengst en betrouwbaarheid be\u00efnvloedt, de kosten van het fotolithografieproces zijn ongeveer 35% van het gehele chipfabricageproces, en neemt ongeveer 40-50% van de tijd van het gehele chipproces in beslag, de kosten van fotoresist zijn goed voor ongeveer 4% van de totale kosten van IC-fabricagematerialen, de markt is enorm. Volgens het externe instituut Wisdom Research Consulting zal de wereldwijde markt voor fotoresist naar verwachting bijna $9 miljard bedragen in 2019, met een CAGR van ongeveer 5,4% sinds 2010 tot nu toe. Verwacht wordt dat de markt de komende drie jaar zal blijven groeien met een gemiddeld jaarlijks percentage van 5% en dat de wereldwijde omvang van de fotolakmarkt in 2022 meer dan USD 10 miljard zal bedragen. De sector van de fotolakken heeft zeer hoge barri\u00e8res, zodat de sector wereldwijd een oligopolie vormt. De fotolakindustrie wordt al vele jaren gemonopoliseerd door Japanse en Amerikaanse professionele bedrijven. Op dit moment hebben de vijf grootste fabrikanten 87% van de wereldwijde fotolakmarkt in handen en is de industrie zeer geconcentreerd. Japan JSR, Tokyo E&C, Japan Shin-Etsu en Fuji Electronic Materials hebben samen een marktaandeel van 72%. En de kerntechnologie van hoge-resolutie KrF en ArF halfgeleiderfotoresisten wordt in principe gemonopoliseerd door Japanse en Amerikaanse bedrijven, en de meeste producten komen van Japanse en Amerikaanse bedrijven, zoals DuPont, JSR Corporation, Shin-Etsu Chemical, Tokyo Chemical Industry, Fujifilm en Korea Dongjin. Het hele patroon van de fotolakmarkt, Japan is de grootste verzamelplaats van de fotolakindustrie. Op dit moment is het Chinese vasteland sterk afhankelijk van het buitenland voor elektronische materialen, vooral voor fotolakken. Daarom is het een onvermijdelijke trend om de binnenlandse productie van halfgeleidermaterialen te vervangen.<\/p>\n

 <\/p>\n

<\/p>\n

A practical selection route for photoinitiator-related projects<\/h2>\n

When technical buyers or formulators screen photoinitiators, the most useful decision frame is usually cure quality plus application fit: which package cures reliably, keeps appearance acceptable, and still works under the lamp, film thickness, and substrate conditions of the actual process.<\/p>\n