Inchiostro resistente alla saldatura UV
\nCon la semi-automazione e l'automazione dei processi di assemblaggio dei prodotti elettronici e la promozione delle operazioni in catena di montaggio, negli anni '60 sono stati adottati processi di saldatura a onda o a immersione per la saldatura dei circuiti stampati, al fine di migliorare l'efficienza produttiva e ridurre i costi. Per evitare che la saldatura non necessaria aderisca alla scheda di circuito stampato, \u00e8 necessario applicare una pellicola protettiva permanente sulla superficie della scheda per garantire che la scheda non aderisca alla saldatura durante le successive operazioni di saldatura a spruzzo, a immersione e a onda. In questo modo \u00e8 possibile prevenire efficacemente i cortocircuiti causati dal ponte di saldatura e raggiungere un elevato grado di automazione del processo produttivo. Inoltre, questa pellicola protettiva permanente migliora notevolmente l'isolamento elettrico tra i circuiti e l'intera superficie della scheda, aumentando cos\u00ec la densit\u00e0 di cablaggio e la stabilit\u00e0 operativa del circuito stampato. Ha anche un effetto preventivo contro l'ossidazione dei circuiti, l'erosione dell'umidit\u00e0 e i graffi causati da oggetti estranei, prolungando cos\u00ec la vita utile del circuito stampato. L'inchiostro per maschere di saldatura \u00e8 un importante materiale sviluppato per la produzione di questo strato protettivo. La sua funzione principale \u00e8 quella di impedire la saldatura e deve essere resistente alle saldature ad alta temperatura (temperatura di saldatura a onda 260\u00b0C), oltre a essere resistente all'umidit\u00e0, anticorrosione, antimuffa, antiossidazione, isolante e decorativo. Il processo di rivestimento con inchiostro della maschera di saldatura \u00e8 diventato uno dei processi principali nella lavorazione dei circuiti stampati.
\nNella serigrafia, il solder resist viene applicato utilizzando l'inchiostro solder resist. L'inchiostro per resistenze di saldatura \u00e8 disponibile in due tipi: termoindurente e fotoindurente, a seconda del metodo di indurimento. Attualmente, l'inchiostro per resistenze di saldatura \u00e8 principalmente un inchiostro per resistenze di saldatura fotopolimerizzabile. Dopo la polimerizzazione dell'inchiostro per saldature sulla scheda di circuito stampato con il circuito di rame gi\u00e0 realizzato mediante serigrafia con un modello positivo di resistenza alla saldatura, si forma una pellicola protettiva di resistenza alla saldatura. Dopo la stampa dell'inchiostro dei caratteri, il prodotto finito viene realizzato dopo aver superato l'ispezione. La maschera di saldatura \u00e8 un rivestimento permanente sul circuito stampato, quindi deve avere eccellenti propriet\u00e0 elettriche e fisico-meccaniche, oltre a essere resistente alle alte temperature di 260\u00b0C durante la saldatura a onda post-processing e di 288\u00b0C per i prodotti militari.<\/p>\n
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Gli oligomeri dell'inchiostro di resistenza alla saldatura UV scelgono principalmente resine con buona resistenza al calore, buon isolamento e buona adesione al rame, come la resina epossidica acrilica al bisfenolo A, la resina epossidica acrilica fenolica e la resina acrilica poliuretanica. Attualmente viene comunemente utilizzata la resina epossiacrilica fenolica. Il diluente reattivo \u00e8 un acrilato multifunzionale combinato con un idrossiacrilato monofunzionale (metile). L'idrossiacrilato \u00e8 utile per migliorare l'adesione dell'inchiostro al rame. Il fotoiniziatore \u00e8 principalmente il 651 o il 2-etiltioxantone. Il pigmento \u00e8 principalmente verde ftalocianina e la quantit\u00e0 non supera generalmente 1%. All'inchiostro possono essere aggiunte altre cariche per migliorarne la resistenza al calore e ridurre la contrazione volumetrica. Per migliorare l'adesione dell'inchiostro al rame, \u00e8 necessario aggiungere un promotore di adesione da 1% a 2%, come il metacrilato di monometile PM-1 o il metacrilato di dimetile PM-2, e altri additivi come antischiuma, agenti livellanti e inibitori della polimerizzazione nelle quantit\u00e0 appropriate.<\/p>\n
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When technical buyers or formulators screen photoinitiators, the most useful decision frame is usually cure quality plus application fit: which package cures reliably, keeps appearance acceptable, and still works under the lamp, film thickness, and substrate conditions of the actual process.<\/p>\n
Why are blended photoinitiator packages so common?<\/strong> Should incomplete cure always be solved by adding more initiator?<\/strong> <\/p>\n <\/p>\n Quick answer:<\/strong> In most UV systems, photoinitiators are selected by balancing wavelength fit, through-cure, color control, and line speed. Buyers usually compare a blended package instead of one isolated product.<\/p>\n <\/p>\n <\/p>\n <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" UV solder resist ink With the semi-automation and automation of electronic product assembly processes and the promotion of assembly line operations, wave soldering or dip soldering processes were adopted for<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[185],"tags":[],"class_list":["post-8159","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-photoinitiator"],"yoast_head":"\n
Because one product may control yellowing or lamp fit well while another improves cure depth or line-speed performance, so the full package is often stronger than any single grade.<\/p>\n
Not automatically. The real limitation may be the lamp, film thickness, pigment shading, or the rest of the reactive system rather than simple under-dosage.<\/p>\nContattateci ora!<\/b><\/strong><\/h2>\n
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