Dans le domaine de la fabrication de circuits \u00e9lectroniques, la production de PCB (Printed Circuit Board) est d'une importance capitale, et l'encre pour PCB est un mat\u00e9riau cl\u00e9 indispensable. Elle n'affecte pas seulement la qualit\u00e9 de l'apparence de la carte de circuit imprim\u00e9, mais aussi directement les performances \u00e9lectriques et la fiabilit\u00e9 de la carte de circuit imprim\u00e9. Quels sont donc les aspects de l'utilisation de l'encre pour circuits imprim\u00e9s auxquels nous devons pr\u00eater une attention particuli\u00e8re ? Et comment r\u00e9soudre les probl\u00e8mes courants ?<\/p>\n
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R\u00e9ponse rapide :<\/strong> For practical formulation work, photoinitiator screening starts with the light source and film build, then checks yellowing, adhesion, and cure completeness under real production conditions.<\/p>\n <\/p>\n Dans la production r\u00e9elle, l'exp\u00e9rience de nombreux fabricants montre que la gestion de la temp\u00e9rature de l'encre est comme une corde raide et doit \u00eatre pr\u00e9cise. D'une mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale, la temp\u00e9rature de l'encre doit \u00eatre maintenue r\u00e9guli\u00e8rement entre 20 et 25 \u00b0C et les variations de temp\u00e9rature doivent \u00eatre aussi faibles que possible. En effet, la temp\u00e9rature est comme un \"r\u00e9gulateur d'\u00e9motions\" pour l'encre. Lorsqu'elle \u00e9chappe \u00e0 tout contr\u00f4le, la viscosit\u00e9 de l'encre devient impr\u00e9visible, comme un cheval emball\u00e9, ce qui nuit gravement \u00e0 la qualit\u00e9 et \u00e0 l'effet final de la s\u00e9rigraphie.<\/p>\n Historiquement, le processus de fabrication des premiers PCB \u00e9tait relativement grossier et la temp\u00e9rature de l'encre ne faisait pas l'objet d'une attention suffisante. Par exemple, dans certaines petites usines de traitement d'\u00e9quipements \u00e9lectroniques, en raison d'un environnement de production m\u00e9diocre et de l'absence de mesures efficaces de contr\u00f4le de la temp\u00e9rature, l'encre devient trop fine pendant les temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es de l'\u00e9t\u00e9, ce qui fait que l'encre coule pendant la s\u00e9rigraphie et que le motif devient flou ; tandis que dans le froid de l'hiver, elle devient extr\u00eamement visqueuse, ce qui rend l'application de l'encre difficile, ce qui r\u00e9duit consid\u00e9rablement l'efficacit\u00e9 de la production et maintient le taux de produits d\u00e9fectueux \u00e0 un niveau \u00e9lev\u00e9. Avec le d\u00e9veloppement de l'industrie \u00e9lectronique, les gens ont progressivement pris conscience de l'impact consid\u00e9rable de la temp\u00e9rature sur les performances des encres et ont commenc\u00e9 \u00e0 pr\u00eater attention \u00e0 la temp\u00e9rature de stockage et d'utilisation des encres et \u00e0 la r\u00e9glementer.<\/p>\n Aujourd'hui, les ateliers modernes de production de circuits imprim\u00e9s sont g\u00e9n\u00e9ralement \u00e9quip\u00e9s d'un mat\u00e9riel de pointe \u00e0 temp\u00e9rature et humidit\u00e9 constantes pour garantir que les encres sont toujours \u00e0 la temp\u00e9rature optimale. D'un point de vue professionnel, l'effet de la temp\u00e9rature sur la viscosit\u00e9 des encres provient de son effet sur les forces intermol\u00e9culaires des encres. Lorsque la temp\u00e9rature augmente, le mouvement thermique des mol\u00e9cules s'accro\u00eet, la distance entre les mol\u00e9cules d'encre augmente, la force d'interaction s'affaiblit et la viscosit\u00e9 diminue. Inversement, lorsque la temp\u00e9rature diminue, la force d'interaction entre les mol\u00e9cules augmente et la viscosit\u00e9 s'accro\u00eet. Par cons\u00e9quent, le maintien d'une temp\u00e9rature stable est la condition principale pour garantir la qualit\u00e9 de la s\u00e9rigraphie, \u00e0 la fois pendant le stockage et l'utilisation de l'encre.<\/p>\n Lorsque l'encre a \u00e9t\u00e9 stock\u00e9e \u00e0 l'ext\u00e9rieur ou a subi de fortes variations de temp\u00e9rature, elle ne doit pas \u00eatre utilis\u00e9e \u00e0 la h\u00e2te. Tout comme les athl\u00e8tes doivent s'\u00e9chauffer avant une comp\u00e9tition pour s'adapter au lieu, l'encre doit \u00e9galement \u00eatre \"adapt\u00e9e\" \u00e0 la temp\u00e9rature ambiante pendant quelques jours, ou l'encre contenue dans l'encrier doit \u00eatre amen\u00e9e \u00e0 la bonne temp\u00e9rature pour \u00eatre utilis\u00e9e. En effet, l'utilisation d'une encre \"froide\" revient \u00e0 conduire une voiture sur de la glace, ce qui peut facilement entra\u00eener des probl\u00e8mes de s\u00e9rigraphie et causer des ennuis inutiles au niveau de la production. Par cons\u00e9quent, pour garantir une qualit\u00e9 constante de l'encre, la conserver \u00e0 temp\u00e9rature ambiante est sans aucun doute le meilleur choix.<\/p>\n Remuer l'encre avant de l'utiliser, c'est comme r\u00e9p\u00e9ter avant le d\u00e9but d'une grande performance. Il doit \u00eatre minutieux et soigneux, qu'il soit effectu\u00e9 \u00e0 la main ou \u00e0 l'aide d'une force m\u00e9canique. En effet, lors d'un stockage de longue dur\u00e9e, les composants internes de l'encre peuvent se s\u00e9parer, tout comme les diff\u00e9rentes couleurs d'un cocktail qui a \u00e9t\u00e9 laiss\u00e9 au repos pendant une longue p\u00e9riode. Le m\u00e9lange de l'encre permet aux pigments, r\u00e9sines, solvants et autres ingr\u00e9dients d'\u00eatre \u00e0 nouveau m\u00e9lang\u00e9s de mani\u00e8re homog\u00e8ne, afin qu'ils adh\u00e8rent uniform\u00e9ment au circuit imprim\u00e9 lors de la s\u00e9rigraphie.<\/p>\n Si de l'air est m\u00e9lang\u00e9 par inadvertance \u00e0 l'encre pendant le processus de m\u00e9lange, il faut laisser l'encre \"reposer\" pendant un certain temps pour permettre \u00e0 l'air de s'\u00e9chapper naturellement. Sinon, ces bulles d'air adh\u00e9reront au circuit imprim\u00e9 pendant la s\u00e9rigraphie, cr\u00e9ant des d\u00e9fauts semblables \u00e0 un \"visage marqu\u00e9\" qui affecteront l'apparence et les performances \u00e9lectriques du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n La dilution de l'encre n\u00e9cessite le respect d'un mode op\u00e9ratoire rigoureux. Tout d'abord, le diluant et l'encre doivent \u00eatre soigneusement m\u00e9lang\u00e9s. Cette \u00e9tape s'apparente au processus d'assaisonnement en cuisine et n\u00e9cessite de la patience et du brassage pour garantir une saveur homog\u00e8ne. Apr\u00e8s le m\u00e9lange, la viscosit\u00e9 doit \u00eatre test\u00e9e pour s'assurer que l'encre dilu\u00e9e r\u00e9pond aux exigences du processus de s\u00e9rigraphie. Par exemple, dans la production de certains circuits imprim\u00e9s de haute pr\u00e9cision, m\u00eame un l\u00e9ger \u00e9cart de viscosit\u00e9 peut faire en sorte que la largeur ou l'\u00e9paisseur des lignes ne soit pas conforme aux normes de conception, ce qui affecte les performances de l'ensemble du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n En outre, il ne faut pas oublier de sceller le baril d'encre apr\u00e8s utilisation. C'est comme la conservation d'un aliment pr\u00e9cieux. Un bon scellement peut emp\u00eacher l'encre d'entrer en contact avec des impuret\u00e9s telles que l'air ext\u00e9rieur et l'humidit\u00e9, qui peuvent la d\u00e9t\u00e9riorer. Par ailleurs, l'encre utilis\u00e9e sur l'\u00e9cran est comme du linge sale qui a \u00e9t\u00e9 us\u00e9. Elle ne doit jamais \u00eatre remise dans l'encrier et m\u00e9lang\u00e9e \u00e0 de l'encre non utilis\u00e9e, sous peine de contaminer l'ensemble de l'encrier, \u00e0 l'instar d'une crotte de rat qui g\u00e2cherait une marmite de soupe.<\/p>\n Dans le processus d'utilisation des encres pour PCB, le nettoyage de l'\u00e9cran est aussi important que l'aff\u00fbtage d'une \u00e9p\u00e9e. Il est pr\u00e9f\u00e9rable d'utiliser des produits de nettoyage compatibles entre eux pour nettoyer l'\u00e9cran en profondeur, sans laisser le moindre r\u00e9sidu d'encre. Choisir un produit de nettoyage, c'est comme choisir le bon partenaire, et les meilleurs r\u00e9sultats ne peuvent \u00eatre obtenus que s'ils sont compatibles entre eux. Par exemple, pour certains types d'encres pour PCB, les agents de nettoyage \u00e0 base d'alcool peuvent \u00eatre efficaces, tandis que pour d'autres, les agents de nettoyage \u00e0 base de c\u00e9tone peuvent \u00eatre n\u00e9cessaires.<\/p>\n Lors du nettoyage, l'utilisation d'un solvant propre revient \u00e0 se laver le visage avec de l'eau de source claire, ce qui garantit l'efficacit\u00e9 du nettoyage. Si le solvant lui-m\u00eame contient des impuret\u00e9s, celles-ci risquent d'\u00eatre transf\u00e9r\u00e9es \u00e0 l'\u00e9cran pendant le processus de nettoyage et d'affecter la qualit\u00e9 de la s\u00e9rigraphie suivante. D'un point de vue pratique, un fabricant de circuits imprim\u00e9s a utilis\u00e9 un jour un solvant contenant des impuret\u00e9s pour nettoyer l'\u00e9cran, de sorte que les impuret\u00e9s laiss\u00e9es sur l'\u00e9cran se sont m\u00e9lang\u00e9es \u00e0 l'encre au cours du processus de s\u00e9rigraphie suivant, ce qui a entra\u00een\u00e9 de nombreux petits d\u00e9fauts granuleux sur la carte de circuits imprim\u00e9s et une baisse significative des taux de qualification des produits.<\/p>\n Le processus de s\u00e9chage de l'encre est comme le sprint final du lancement d'une fus\u00e9e, et il doit \u00eatre effectu\u00e9 dans un appareil dot\u00e9 d'un bon syst\u00e8me d'\u00e9chappement. En effet, au cours du processus de s\u00e9chage de l'encre, une grande quantit\u00e9 d'ingr\u00e9dients volatils, tels que les solvants, se volatilisent. Sans un bon syst\u00e8me d'\u00e9chappement, ces substances volatiles s'accumulent dans le dispositif de s\u00e9chage, comme une brume qui recouvre la ville. Cela n'affecte pas seulement la vitesse de s\u00e9chage, mais peut \u00e9galement entra\u00eener des d\u00e9fauts \u00e0 la surface de l'encre s\u00e9ch\u00e9e, tels que des bulles et des motifs de peau d'orange.<\/p>\n Prenons l'exemple d'un grand fabricant de circuits imprim\u00e9s. Avant de moderniser son \u00e9quipement de s\u00e9chage de l'encre, le syst\u00e8me d'\u00e9vacuation \u00e9tait imparfait et des probl\u00e8mes tels qu'un s\u00e9chage in\u00e9gal de l'encre et la formation de bulles \u00e0 la surface se produisaient souvent au cours du processus de s\u00e9chage. Apr\u00e8s avoir modernis\u00e9 le syst\u00e8me d'\u00e9vacuation, augment\u00e9 le volume d'air \u00e9vacu\u00e9 et ajout\u00e9 un filtre, l'environnement de s\u00e9chage a \u00e9t\u00e9 grandement am\u00e9lior\u00e9, la qualit\u00e9 de l'encre s\u00e9ch\u00e9e s'est nettement am\u00e9lior\u00e9e et le taux de rendement du produit a \u00e9galement augment\u00e9.<\/p>\n L'aire de travail de la s\u00e9rigraphie est comme l'arri\u00e8re-plan d'une sc\u00e8ne et doit r\u00e9pondre aux exigences de la technologie du processus. Une bonne zone de travail doit pr\u00e9senter des conditions stables en termes de temp\u00e9rature, d'humidit\u00e9 et d'\u00e9clairage, et doit \u00e9galement \u00eatre propre et hygi\u00e9nique afin d'\u00e9viter les interf\u00e9rences de la poussi\u00e8re et d'autres impuret\u00e9s dans le processus de s\u00e9rigraphie. Par exemple, dans certains domaines de la fabrication d'\u00e9quipements \u00e9lectroniques pour l'a\u00e9rospatiale et l'aviation qui ont des exigences de qualit\u00e9 extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9es pour les circuits imprim\u00e9s, la pr\u00e9cision du contr\u00f4le de la temp\u00e9rature et de l'humidit\u00e9 de la zone de travail de la s\u00e9rigraphie peut atteindre \u00b11\u2103 et \u00b15% RH, et un atelier de purification sans poussi\u00e8re est utilis\u00e9 pour garantir que chaque carte de circuit imprim\u00e9 peut r\u00e9pondre \u00e0 des normes de qualit\u00e9 presque parfaites.<\/p>\n L'irr\u00e9gularit\u00e9 de l'encre est un probl\u00e8me courant dans l'utilisation des encres pour circuits imprim\u00e9s. Elle peut prendre diff\u00e9rentes formes : l'encre ne peut pas \u00eatre appliqu\u00e9e, elle n'adh\u00e8re pas uniform\u00e9ment au circuit imprim\u00e9, mais appara\u00eet sous forme de points, de bandes ou de flocons, voire de taches d'encre blanche. Les raisons de ce ph\u00e9nom\u00e8ne sont comme une toile d'araign\u00e9e complexe, entrelac\u00e9e.<\/p>\n Un temps de m\u00e9lange des encres insuffisant est comparable \u00e0 une chaleur insuffisante lors de la cuisson d'un plat. Les diff\u00e9rents ingr\u00e9dients ne sont pas enti\u00e8rement int\u00e9gr\u00e9s, ce qui entra\u00eene une composition in\u00e9gale de l'encre, qui affecte sa fluidit\u00e9 et son adh\u00e9rence. Par exemple, dans certaines petites usines de transformation, les ouvriers raccourcissent le temps de m\u00e9lange de l'encre pour respecter les d\u00e9lais de production, ce qui fait que l'encre ne s'\u00e9coule pas de mani\u00e8re fluide pendant la s\u00e9rigraphie et n'adh\u00e8re pas uniform\u00e9ment.<\/p>\n M\u00e9langer une mauvaise encre, c'est comme utiliser un mauvais m\u00e9dicament. M\u00e9langer diff\u00e9rents types ou proportions de composants d'encre emp\u00eachera in\u00e9vitablement l'encre d'atteindre les performances souhait\u00e9es. Les r\u00e9sidus d'huile ou les taches d'eau sur la carte sont comme des pierres d'achoppement sur une route lisse, qui emp\u00eacheront l'encre d'adh\u00e9rer \u00e9troitement \u00e0 la carte, ce qui se traduira par une mauvaise adh\u00e9rence. Cela peut \u00eatre d\u00fb \u00e0 un nettoyage incomplet du circuit imprim\u00e9 au cours du processus de pr\u00e9traitement, ou \u00e0 une contamination pendant le stockage ou le transport.<\/p>\n Les impuret\u00e9s de l'encre sont comme des grains de sable m\u00e9lang\u00e9s \u00e0 des perles, qui peuvent d\u00e9truire l'uniformit\u00e9 de l'encre. Ces impuret\u00e9s peuvent provenir des mati\u00e8res premi\u00e8res de l'encre elles-m\u00eames, ou \u00eatre m\u00e9lang\u00e9es lors de la production, du stockage ou de l'utilisation. Une raclette mal fabriqu\u00e9e revient \u00e0 couper de la soie avec un couteau \u00e9mouss\u00e9, incapable d'appliquer uniform\u00e9ment l'encre sur le circuit imprim\u00e9. Si l'\u00e9cran n'est pas nettoy\u00e9 correctement, l'encre ancienne ou les impuret\u00e9s laiss\u00e9es sur l'\u00e9cran se m\u00e9langent au nouveau processus de s\u00e9rigraphie, tout comme de vieilles taches contaminent des v\u00eatements fra\u00eechement lav\u00e9s. L'encre m\u00e9lang\u00e9e est comme un aliment p\u00e9rim\u00e9, ses performances ont chang\u00e9 et elle ne peut pas r\u00e9pondre aux exigences normales de la s\u00e9rigraphie.<\/p>\n Pour r\u00e9soudre ces probl\u00e8mes, nous pouvons les examiner un par un, \u00e0 la mani\u00e8re d'un d\u00e9tective. Tout d'abord, v\u00e9rifiez la ligne de pr\u00e9traitement pour vous assurer de la qualit\u00e9 de la section de s\u00e9chage par soufflage, afin de garantir que la surface de la carte de circuits imprim\u00e9s est s\u00e8che et propre. V\u00e9rifiez si chaque section du pr\u00e9traitement r\u00e9pond aux normes du processus. Tout comme les athl\u00e8tes qui respectent les r\u00e8gles du jeu, la qualit\u00e9 finale de la s\u00e9rigraphie ne peut \u00eatre garantie que si chaque maillon r\u00e9pond aux normes. Confirmez les param\u00e8tres de m\u00e9lange de l'encre pour vous assurer que le rapport de m\u00e9lange est correct et que le temps est suffisant. Nettoyer l'\u00e9cran, remplacer les raclettes et autres outils, c'est comme fournir aux soldats des armes tranchantes, c'est s'assurer que l'op\u00e9ration de s\u00e9rigraphie est bien \u00e9quip\u00e9e.<\/p>\n Le probl\u00e8me des grands vides de la surface du cuivre se manifeste principalement par la s\u00e9paration de l'encre de la surface du cuivre dans la zone enti\u00e8rement recouverte d'encre sur la grande surface du cuivre. Ce probl\u00e8me est comme un pi\u00e8ge cach\u00e9 dans le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s et, s'il n'est pas trait\u00e9 avec soin, il peut facilement entra\u00eener des probl\u00e8mes de qualit\u00e9 du produit.<\/p>\n Un mauvais pr\u00e9traitement est l'une des principales causes de l'apparition d'importants vides \u00e0 la surface du cuivre. Par exemple, si les processus de rugosit\u00e9 et de microgravure ne sont pas correctement contr\u00f4l\u00e9s pendant le traitement de surface du circuit imprim\u00e9, la rugosit\u00e9 et l'activit\u00e9 de la surface du cuivre ne r\u00e9pondront pas aux exigences, ce qui affectera l'adh\u00e9rence entre l'encre et la surface du cuivre. Tout comme une maison dont les fondations sont fragiles est sujette \u00e0 des fissures, l'adh\u00e9rence entre l'encre et la surface du cuivre sera affect\u00e9e. Les impuret\u00e9s pr\u00e9sentes sur la surface du carton, telles que la poussi\u00e8re, la graisse, les particules m\u00e9talliques, etc., peuvent \u00e9galement endommager la liaison entre l'encre et la surface du cuivre. Ces impuret\u00e9s sont comme des mol\u00e9cules destructrices qui se faufilent entre l'encre et la surface du cuivre et affaiblissent la liaison entre les deux.<\/p>\n Les bosses sur la surface du cuivre sont comme des nids de poule sur la route, ce qui peut emp\u00eacher l'encre d'adh\u00e9rer uniform\u00e9ment \u00e0 cet endroit et cr\u00e9er des vides. Un mauvais m\u00e9lange de l'encre peut rendre la structure interne de l'encre instable, et celle-ci est susceptible de se s\u00e9parer lorsqu'elle est combin\u00e9e \u00e0 la surface du cuivre. Une \u00e9paisseur d'encre in\u00e9gale sur la surface du cuivre revient \u00e0 peindre une maison avec une \u00e9paisseur in\u00e9gale, et des probl\u00e8mes sont susceptibles de se produire aux endroits les plus minces. Les dommages caus\u00e9s par un impact sur la surface de l'encre sont comparables \u00e0 de la porcelaine exquise endommag\u00e9e par des forces ext\u00e9rieures ; l'int\u00e9grit\u00e9 de la surface a \u00e9t\u00e9 d\u00e9truite, ce qui peut entra\u00eener la formation de vides. Une r\u00e9partition in\u00e9gale de la temp\u00e9rature du four et une cuisson insuffisante ou excessive sont comparables \u00e0 un processus de cuisson avec un mauvais contr\u00f4le de la chaleur, ce qui peut entra\u00eener un durcissement incomplet ou excessif de l'encre, avec pour cons\u00e9quence une diminution de l'adh\u00e9rence \u00e0 la surface du cuivre. Un \u00e9tamage r\u00e9p\u00e9t\u00e9 ou des temp\u00e9ratures de pulv\u00e9risation d'\u00e9tain excessives peuvent provoquer une contrainte thermique sur la liaison entre l'encre et la surface du cuivre, semblable aux dommages caus\u00e9s \u00e0 un b\u00e2timent fragile par des vents violents.<\/p>\n Face au probl\u00e8me des vides sur les grandes surfaces de cuivre, nous devons proc\u00e9der \u00e0 une inspection compl\u00e8te de la cha\u00eene de pr\u00e9traitement afin de d\u00e9terminer si chaque poste de travail peut r\u00e9pondre aux exigences de qualit\u00e9, tout comme nous devons v\u00e9rifier si toutes les parties d'une cha\u00eene de production fonctionnent normalement. Confirmer la temp\u00e9rature de cuisson et la courbe de distribution de la temp\u00e9rature du four pour s'assurer que l'encre durcit dans les bonnes conditions de temp\u00e9rature. Confirmer les param\u00e8tres de m\u00e9lange de l'encre pour garantir la stabilit\u00e9 de la qualit\u00e9 de l'encre. V\u00e9rifier le processus de production pour r\u00e9duire les impacts externes, tout comme pour prot\u00e9ger les pr\u00e9cieuses reliques culturelles des collisions, afin d'\u00e9viter d'endommager la surface de l'encre. Confirmer les param\u00e8tres et les conditions de l'op\u00e9ration de pulv\u00e9risation de l'\u00e9tain pour \u00e9viter que le processus de pulv\u00e9risation de l'\u00e9tain n'affecte n\u00e9gativement l'adh\u00e9rence de l'encre \u00e0 la surface du cuivre.<\/p>\n Le d\u00e9collement du masque de soudure dans les coins des grandes surfaces de cuivre ou des circuits imprim\u00e9s enti\u00e8rement recouverts de masque de soudure est \u00e9galement un probl\u00e8me qu'il ne faut pas ignorer.<\/p>\n Un masque de soudure imprim\u00e9 trop finement \u00e9quivaut \u00e0 peindre un mur avec une couche de peinture trop fine, qui n'offre pas une protection et une adh\u00e9rence suffisantes et qui a tendance \u00e0 s'\u00e9cailler. Un mauvais pr\u00e9traitement dans les coins du circuit imprim\u00e9 est comme une construction b\u00e2cl\u00e9e dans les coins d'un b\u00e2timent, laissant des dangers cach\u00e9s. Une cuisson insuffisante entra\u00eene un durcissement incomplet de l'encre, tout comme un fruit non m\u00fbr qui risque de tomber. Des soudures r\u00e9p\u00e9t\u00e9es \u00e0 des temp\u00e9ratures excessives, une immersion prolong\u00e9e dans un flux ou un flux trop agressif ont un effet n\u00e9faste sur la liaison entre l'encre et la surface du cuivre, tout comme l'\u00e9rosion d'un objet sous l'effet de divers facteurs environnementaux d\u00e9favorables. Les dommages caus\u00e9s \u00e0 l'encre dans les coins peuvent \u00eatre dus \u00e0 des forces externes telles que des collisions ou des frottements dans les coins au cours du traitement ou du transport de la carte de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n Pour r\u00e9soudre ce probl\u00e8me, nous pouvons ajuster l'\u00e9paisseur de l'impression du masque de soudure, tout comme on \u00e9paissit un mur de ville fragile, afin d'am\u00e9liorer la couverture et l'adh\u00e9rence de l'encre dans les coins. Parall\u00e8lement, il est \u00e9galement n\u00e9cessaire de v\u00e9rifier les param\u00e8tres du processus de pr\u00e9traitement dans les coins pour garantir de bons r\u00e9sultats de traitement ; confirmer les conditions de cuisson, les param\u00e8tres de pulv\u00e9risation de la soudure et l'utilisation de flux pour r\u00e9duire les dommages caus\u00e9s \u00e0 l'encre dans les coins par des forces externes, de mani\u00e8re \u00e0 garantir la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 de la carte de circuit imprim\u00e9 dans les coins.<\/p>\n En r\u00e9sum\u00e9, l'utilisation des encres pour circuits imprim\u00e9s est un processus qui exige une op\u00e9ration m\u00e9ticuleuse et un contr\u00f4le strict. Du stockage des encres \u00e0 la pr\u00e9paration avant utilisation, en passant par les pr\u00e9cautions \u00e0 prendre pendant la s\u00e9rigraphie, puis par le jugement pr\u00e9cis et la r\u00e9solution efficace des probl\u00e8mes courants, chaque maillon est \u00e9troitement li\u00e9, comme une cha\u00eene pr\u00e9cise. Tout probl\u00e8me au niveau d'un maillon peut affecter la qualit\u00e9 du produit PCB final. Par cons\u00e9quent, les fabricants de circuits imprim\u00e9s et le personnel technique concern\u00e9 doivent avoir une connaissance approfondie des caract\u00e9ristiques et des exigences d'utilisation des encres pour circuits imprim\u00e9s, optimiser en permanence le processus et renforcer le contr\u00f4le de la qualit\u00e9 afin de rester invincibles dans la concurrence f\u00e9roce du march\u00e9 de l'\u00e9lectronique. Dans le m\u00eame temps, avec le d\u00e9veloppement continu de la technologie \u00e9lectronique, les performances des encres pour circuits imprim\u00e9s continueront \u00e0 s'am\u00e9liorer \u00e0 l'avenir, et les exigences d'utilisation et les m\u00e9thodes de r\u00e9solution des probl\u00e8mes pourraient \u00e9galement changer en cons\u00e9quence. Cela nous oblige \u00e0 pr\u00eater continuellement attention aux tendances de l'industrie, \u00e0 continuer \u00e0 apprendre et \u00e0 explorer, et \u00e0 nous adapter aux nouveaux d\u00e9fis technologiques.<\/p>\n <\/p>\n Lorsque les acheteurs techniques ou les formulateurs \u00e9valuent des photoinitiateurs, le cadre de d\u00e9cision le plus utile concerne g\u00e9n\u00e9ralement la qualit\u00e9 de la polym\u00e9risation associ\u00e9e \u00e0 l'ad\u00e9quation \u00e0 l'application : quel paquet polym\u00e9rise de mani\u00e8re fiable, maintient une apparence acceptable et fonctionne toujours sous la lampe, l'\u00e9paisseur du film et les conditions du substrat du processus r\u00e9el.<\/p>\n Pourquoi les m\u00e9langes de photoinitiateurs sont-ils si courants ?<\/strong> Une polym\u00e9risation incompl\u00e8te doit-elle toujours \u00eatre r\u00e9solue en ajoutant plus d'initiateur ?<\/strong> <\/p>\n <\/p>\n <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" In the field of electronic circuit manufacturing, the production of PCB (Printed Circuit Board) is of paramount importance, and PCB ink is an indispensable key material. 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(2) M\u00e9lange et dilution : une double garantie d'uniformit\u00e9<\/b><\/h3>\n
(3) Nettoyage : la voie vers un \u00e9cran propre<\/b><\/h3>\n
(4) Environnement sec : fin parfaite avec l'escorte des gaz d'\u00e9chappement<\/b><\/h3>\n
(5) Site de travail : un environnement conforme pour l'impression de produits de haute qualit\u00e9<\/b><\/h3>\n
2. Probl\u00e8mes courants li\u00e9s aux encres pour circuits imprim\u00e9s, causes et solutions<\/b><\/h2>\n
(1) Encre irr\u00e9guli\u00e8re : souvent due \u00e0 des \"fils d\u00e9sordonn\u00e9s\" entrelac\u00e9s<\/b><\/h3>\n
(2) Les grands vides \u00e0 la surface du cuivre : un \"pi\u00e8ge\" aux multiples dangers cach\u00e9s<\/b><\/h3>\n
(3) Grandes surfaces de cuivre ou coins de circuits imprim\u00e9s avec couverture compl\u00e8te du masque de soudure D\u00e9collement du masque de soudure dans les coins : une \"crise\".<\/b><\/h3>\n
Comment les formulateurs \u00e9valuent-ils g\u00e9n\u00e9ralement ce sujet de photoinitiateur<\/h2>\n
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R\u00e9f\u00e9rences de produits recommand\u00e9es<\/h3>\n
\n
FAQ pour les acheteurs et les formulateurs<\/h3>\n
Parce qu'un produit peut contr\u00f4ler le jaunissement ou bien s'adapter \u00e0 la lampe, tandis qu'un autre am\u00e9liore la profondeur de durcissement ou les performances en vitesse de ligne, l'ensemble complet est souvent plus performant que n'importe quel grade individuel.<\/p>\n
Pas automatiquement. La limitation r\u00e9elle peut \u00eatre la lampe, l'\u00e9paisseur du film, la teinte du pigment, ou le reste du syst\u00e8me r\u00e9actif plut\u00f4t qu'un simple sous-dosage.<\/p>\nContactez-nous d\u00e8s maintenant !<\/b><\/strong><\/h2>\n
Si vous avez besoin du prix d'un photo-initiateur, veuillez remplir vos coordonn\u00e9es dans le formulaire ci-dessous. Nous vous contacterons g\u00e9n\u00e9ralement dans les 24 heures. Vous pouvez \u00e9galement m'envoyer un courriel info@longchangchemical.com<\/span><\/a>\u00a0pendant les heures de travail ( 8:30 am to 6:00 pm UTC+8 Mon.~Sat. ) ou utilisez le chat en direct du site web pour obtenir une r\u00e9ponse rapide.<\/b><\/strong><\/h4>\n
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\n Photoinitiateur TPO<\/span><\/a><\/td>\n CAS 75980-60-8<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur TMO<\/span><\/a><\/td>\n CAS 270586-78-2<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur PD-01<\/span><\/a><\/td>\n CAS 579-07-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur PBZ<\/span><\/a><\/td>\n CAS 2128-93-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur OXE-02<\/span><\/a><\/td>\n CAS 478556-66-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur OMBB<\/span><\/a><\/td>\n CAS 606-28-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur MPBZ (6012)<\/span><\/a><\/td>\n CAS 86428-83-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur MBP<\/span><\/a><\/td>\n CAS 134-84-9<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur MBF<\/span><\/a><\/td>\n CAS 15206-55-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur LAP<\/span><\/a><\/td>\n CAS 85073-19-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur ITX<\/span><\/a><\/td>\n CAS 5495-84-1<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur EMK<\/span><\/a><\/td>\n CAS 90-93-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur EHA<\/span><\/a><\/td>\n CAS 21245-02-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Photo-initiateur EDB<\/span><\/a><\/td>\n CAS 10287-53-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur DETX<\/span><\/a><\/td>\n CAS 82799-44-8<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur CQ \/ Camphorquinone<\/span><\/a><\/td>\n CAS 10373-78-1<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur CBP<\/span><\/a><\/td>\n CAS 134-85-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photo-initiateur BP \/ Benzoph\u00e9none<\/span><\/a><\/td>\n CAS 119-61-9<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur BMS<\/span><\/a><\/td>\n CAS 83846-85-9<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 938<\/span><\/a><\/td>\n CAS 61358-25-6<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 937<\/span><\/a><\/td>\n CAS 71786-70-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Photo-initiateur 819 DW<\/span><\/a><\/td>\n CAS 162881-26-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 819<\/span><\/a><\/td>\n CAS 162881-26-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 784<\/span><\/a><\/td>\n CAS 125051-32-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 754<\/span><\/a><\/td>\n CAS 211510-16-6 442536-99-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 6993<\/span><\/a><\/td>\n CAS 71449-78-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 6976<\/span><\/a><\/td>\n CAS 71449-78-0 89452-37-9 108-32-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 379<\/span><\/a><\/td>\n CAS 119344-86-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 369<\/span><\/a><\/td>\n CAS 119313-12-1<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 160<\/a><\/span><\/td>\n CAS 71868-15-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 1206<\/span><\/a><\/td>\n <\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiateur 1173<\/span><\/a><\/td>\n CAS 7473-98-5<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n