{"id":5255,"date":"2022-05-23T13:21:37","date_gmt":"2022-05-23T13:21:37","guid":{"rendered":"https:\/\/longchangchemical.com\/?p=5255"},"modified":"2026-04-28T10:42:00","modified_gmt":"2026-04-28T10:42:00","slug":"the-complete-guide-to-photoresist","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/longchangchemical.com\/fr\/the-complete-guide-to-photoresist\/","title":{"rendered":"2023 Le guide complet des r\u00e9sines photosensibles"},"content":{"rendered":"

2023 Le guide complet des r\u00e9sines photosensibles<\/strong><\/h1>\n

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Quick answer:<\/strong> Photoinitiator choice is usually driven by lamp match, cure depth, yellowing, and whether the final film still performs on the real substrate. The best package is rarely the cheapest single grade.<\/p>\n

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For negative photoresist development, Photoinitiateur OXE-02<\/a> is a useful product reference when evaluating cure speed and imaging performance under UV exposure.<\/p>\n

La r\u00e9sine photosensible, \u00e9galement appel\u00e9e photor\u00e9sine, est un liquide mixte sensible \u00e0 la lumi\u00e8re. Elle se compose d'un photo-initiateur, d'une r\u00e9sine photor\u00e9sistante, d'un monom\u00e8re, d'un solvant et d'autres additifs. La r\u00e9sine photosensible est une sorte de support de transfert graphique, qui peut \u00eatre utilis\u00e9 pour transf\u00e9rer le graphique de la version du masque sur le substrat avec une solubilit\u00e9 diff\u00e9rente apr\u00e8s r\u00e9action \u00e0 la lumi\u00e8re. Actuellement, la r\u00e9sine photosensible est largement utilis\u00e9e dans la fabrication de lignes graphiques fines dans l'industrie de l'information opto\u00e9lectronique. C'est l'un des mat\u00e9riaux cl\u00e9s dans le domaine de la fabrication \u00e9lectronique.
\nEn fonction de la longueur d'onde de la lumi\u00e8re, la r\u00e9sine photosensible peut \u00eatre divis\u00e9e en r\u00e9sine photosensible ultraviolette (300-450 nm), r\u00e9sine photosensible ultraviolette profonde (160-280 nm), r\u00e9sine photosensible ultraviolette extr\u00eame (EUV, 13,5 nm), r\u00e9sine photosensible \u00e0 faisceau d'\u00e9lectrons, r\u00e9sine photosensible \u00e0 faisceau d'ions, r\u00e9sine photosensible \u00e0 rayons X, etc. D'une mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale, plus la longueur d'onde est courte, meilleure est la r\u00e9solution du traitement avec la m\u00eame m\u00e9thode.
\nEn fonction des diff\u00e9rentes applications, les r\u00e9sines photosensibles peuvent \u00eatre divis\u00e9es en r\u00e9sines photosensibles pour les circuits imprim\u00e9s (PCB), les \u00e9crans \u00e0 cristaux liquides (LCD), les semi-conducteurs et d'autres applications. Les barri\u00e8res techniques des photor\u00e9sines pour circuits imprim\u00e9s sont relativement faibles par rapport aux deux autres cat\u00e9gories, tandis que les photor\u00e9sines pour semi-conducteurs repr\u00e9sentent le niveau technologique le plus avanc\u00e9 des photor\u00e9sines.
\nEn fonction de leur structure chimique, les r\u00e9sines photosensibles peuvent \u00eatre divis\u00e9es en photopolym\u00e8res, photolytiques, photor\u00e9ticul\u00e9es et chimiquement exag\u00e9r\u00e9es. Les photor\u00e9sines photopolym\u00e9riques utilisent des monom\u00e8res alc\u00e8nes pour g\u00e9n\u00e9rer des radicaux libres sous l'action de la lumi\u00e8re, ce qui d\u00e9clenche la polym\u00e9risation des monom\u00e8res et g\u00e9n\u00e8re finalement des polym\u00e8res. Les r\u00e9sines photosensibles photolytiques utilisent des diazoquinones (DQN) comme photor\u00e9cepteurs, qui peuvent \u00eatre transform\u00e9s en r\u00e9sines photosensibles positives par r\u00e9action photolytique apr\u00e8s illumination ; les r\u00e9sines photosensibles r\u00e9ticul\u00e9es utilisent du laurate de polyvinyle comme mat\u00e9riaux photosensibles, qui peuvent \u00eatre transform\u00e9s en r\u00e9sines photosensibles n\u00e9gatives en formant une structure de maille insoluble sous l'action de la lumi\u00e8re et en r\u00e9sistant \u00e0 la corrosion. Apr\u00e8s l'utilisation de sources de lumi\u00e8re ultraviolette profonde (DUV) dans la lithographie de circuits int\u00e9gr\u00e9s semi-conducteurs, la technologie d'amplification chimique (CAR) est progressivement devenue le courant dominant des applications industrielles. Dans la technologie CAR, la r\u00e9sine est un poly\u00e9thyl\u00e8ne prot\u00e9g\u00e9 par des groupes chimiques et donc difficile \u00e0 dissoudre. Les r\u00e9sines photosensibles \u00e0 amplification chimique utilisent des photoacides (PAG) comme photoinitiateurs. Lorsque la r\u00e9sine est expos\u00e9e, un acide est produit par le PAG dans la zone expos\u00e9e. Cet acide agit comme un catalyseur pendant le processus de cuisson post-chauffe et \u00e9limine les groupes protecteurs de la r\u00e9sine, rendant celle-ci facilement soluble. Les photor\u00e9sines amplifi\u00e9es chimiquement sont 10 fois plus rapides que les photor\u00e9sines DQN et pr\u00e9sentent une bonne sensibilit\u00e9 optique aux sources de lumi\u00e8re UV profonde, un contraste \u00e9lev\u00e9 et une haute r\u00e9solution.
\nLa r\u00e9sine photosensible est un mat\u00e9riau important pour la fabrication des circuits int\u00e9gr\u00e9s : la qualit\u00e9 et les performances de la r\u00e9sine photosensible sont un facteur cl\u00e9 qui affecte les performances, le rendement et la fiabilit\u00e9 des circuits int\u00e9gr\u00e9s. Le co\u00fbt du processus de photolithographie repr\u00e9sente environ 35% de l'ensemble du processus de fabrication des puces, et prend environ 40-50% du temps de l'ensemble du processus de fabrication des puces, le co\u00fbt de la r\u00e9sine photosensible repr\u00e9sente environ 4% du co\u00fbt total des mat\u00e9riaux de fabrication des circuits int\u00e9gr\u00e9s, le march\u00e9 est donc \u00e9norme. Selon l'institution tierce Wisdom Research Consulting, la taille du march\u00e9 mondial de la r\u00e9sine photosensible devrait atteindre pr\u00e8s de $9 milliards en 2019, avec un TCAC d'environ 5,4% depuis 2010 jusqu'\u00e0 ce jour. Le march\u00e9 devrait continuer \u00e0 cro\u00eetre \u00e0 un taux annuel moyen de 5% au cours des trois prochaines ann\u00e9es, et la taille du march\u00e9 mondial des r\u00e9sines photosensibles d\u00e9passera 10 milliards de dollars d'ici 2022. L'industrie des r\u00e9sines photosensibles se heurte \u00e0 des barri\u00e8res industrielles tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9es, de sorte qu'il s'agit d'une situation d'oligopole \u00e0 l'\u00e9chelle mondiale. L'industrie de la r\u00e9sine photosensible a \u00e9t\u00e9 monopolis\u00e9e par des entreprises professionnelles japonaises et am\u00e9ricaines pendant de nombreuses ann\u00e9es. \u00c0 l'heure actuelle, les cinq premiers fabricants occupent 87% du march\u00e9 mondial des r\u00e9sines photosensibles, et l'industrie est tr\u00e8s concentr\u00e9e. Parmi eux, la part de march\u00e9 combin\u00e9e de Japan JSR, Tokyo E&C, Japan Shin-Etsu et Fuji Electronic Materials atteint 72%. La technologie de base des r\u00e9sines photosensibles haute r\u00e9solution pour semi-conducteurs KrF et ArF est essentiellement monopolis\u00e9e par des soci\u00e9t\u00e9s japonaises et am\u00e9ricaines, et la plupart des produits proviennent de soci\u00e9t\u00e9s japonaises et am\u00e9ricaines, telles que DuPont, JSR Corporation, Shin-Etsu Chemical, Tokyo Chemical Industry, Fujifilm et Korea Dongjin. Sur l'ensemble du march\u00e9 des r\u00e9sines photosensibles, le Japon est le lieu de rassemblement g\u00e9ant de l'industrie des r\u00e9sines photosensibles. \u00c0 l'heure actuelle, la Chine continentale est tr\u00e8s d\u00e9pendante des pays \u00e9trangers pour les mat\u00e9riaux \u00e9lectroniques, en particulier les r\u00e9sines photosensibles. Il s'agit donc d'une tendance in\u00e9vitable pour remplacer la production nationale de mat\u00e9riaux semi-conducteurs.<\/p>\n

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A practical selection route for photoinitiator-related projects<\/h2>\n

When technical buyers or formulators screen photoinitiators, the most useful decision frame is usually cure quality plus application fit: which package cures reliably, keeps appearance acceptable, and still works under the lamp, film thickness, and substrate conditions of the actual process.<\/p>\n