Bei der Herstellung elektronischer Schaltungen ist die Produktion von PCB (Printed Circuit Board) von gr\u00f6\u00dfter Bedeutung, und PCB-Tinte ist ein unverzichtbares Schl\u00fcsselmaterial. Sie wirkt sich nicht nur auf die optische Qualit\u00e4t der Leiterplatte aus, sondern auch direkt auf die elektrische Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte. Auf welche Aspekte der Verwendung von Leiterplattentinte m\u00fcssen wir also besonders achten? Und wie gehen wir mit h\u00e4ufigen Problemen um?<\/p>\n
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Quick answer:<\/strong> For practical formulation work, photoinitiator screening starts with the light source and film build, then checks yellowing, adhesion, and cure completeness under real production conditions.<\/p>\n <\/p>\n In der Produktionspraxis zeigt die Erfahrung vieler Hersteller, dass das Temperaturmanagement der Tinte einer Gratwanderung gleicht und pr\u00e4zise sein muss. Im Allgemeinen sollte die Temperatur der Tinte konstant in einem Bereich von 20-25 \u00b0C gehalten werden, und die Temperaturschwankungen sollten so gering wie m\u00f6glich sein. Denn die Temperatur ist wie ein \"Gef\u00fchlsregler\" f\u00fcr die Tinte. Sobald sie au\u00dfer Kontrolle ger\u00e4t, wird die Viskosit\u00e4t der Farbe unberechenbar wie ein durchgedrehtes Pferd, was die Qualit\u00e4t und das Endergebnis des Siebdrucks erheblich beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n In der Vergangenheit war der Herstellungsprozess von Leiterplatten relativ grob, und die Temperatur der Druckfarbe wurde nicht ausreichend ber\u00fccksichtigt. In einigen kleinen Verarbeitungsbetrieben f\u00fcr elektronische Ger\u00e4te beispielsweise wird die Farbe aufgrund der schlechten Produktionsbedingungen und des Fehlens wirksamer Temperaturkontrollma\u00dfnahmen bei den hohen Temperaturen im Sommer zu d\u00fcnnfl\u00fcssig, was dazu f\u00fchrt, dass die Farbe w\u00e4hrend des Siebdrucks verrinnt und das Muster unscharf wird, w\u00e4hrend sie im kalten Winter extrem z\u00e4hfl\u00fcssig wird, was das Auftragen der Farbe erschwert, die Produktionseffizienz stark verringert und die Fehlerquote hoch h\u00e4lt. Mit der Entwicklung der Elektronikindustrie hat man allm\u00e4hlich erkannt, welch gro\u00dfen Einfluss die Temperatur auf die Leistung von Druckfarben hat, und begonnen, die Lager- und Verwendungstemperatur von Druckfarben zu beachten und zu regulieren.<\/p>\n Moderne PCB-Produktionsst\u00e4tten sind heute in der Regel mit fortschrittlichen Ger\u00e4ten f\u00fcr konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit ausgestattet, um zu gew\u00e4hrleisten, dass die Druckfarben immer die optimale Temperatur haben. Aus fachlicher Sicht ergibt sich die Auswirkung der Temperatur auf die Viskosit\u00e4t der Druckfarben aus ihrer Wirkung auf die zwischenmolekularen Kr\u00e4fte der Druckfarben. Wenn die Temperatur steigt, nimmt die thermische Bewegung der Molek\u00fcle zu, der Abstand zwischen den Farbmolek\u00fclen vergr\u00f6\u00dfert sich, die Wechselwirkungskr\u00e4fte werden schw\u00e4cher und die Viskosit\u00e4t nimmt ab. Umgekehrt nimmt bei sinkender Temperatur die Wechselwirkungskraft zwischen den Molek\u00fclen zu und die Viskosit\u00e4t steigt. Daher ist die Aufrechterhaltung einer stabilen Temperaturumgebung die wichtigste Voraussetzung f\u00fcr die Gew\u00e4hrleistung der Qualit\u00e4t des Siebdrucks, sowohl bei der Lagerung als auch bei der Verwendung der Farbe.<\/p>\n Wenn die Tinte im Freien gelagert wurde oder gro\u00dfen Temperaturschwankungen ausgesetzt war, sollte sie nicht \u00fcbereilt verwendet werden. So wie sich Sportler vor einem Wettkampf aufw\u00e4rmen m\u00fcssen, um sich an den Veranstaltungsort anzupassen, muss auch die Farbe einige Tage lang an die Umgebungstemperatur \"angepasst\" werden, oder die Farbe im Farbeimer sollte auf die richtige Temperatur f\u00fcr die Verwendung gebracht werden. Die Verwendung von \"kalter\" Farbe ist n\u00e4mlich so, als w\u00fcrde man mit einem Auto auf Eis fahren, was leicht zu Problemen beim Siebdruck f\u00fchren und unn\u00f6tige Schwierigkeiten bei der Produktion verursachen kann. Um eine gleichbleibende Qualit\u00e4t der Farbe zu gew\u00e4hrleisten, ist die Lagerung bei Raumtemperatur daher zweifellos die beste Wahl.<\/p>\n Das Aufr\u00fchren der Tinte vor dem Gebrauch ist wie eine Probe vor dem Beginn eines gro\u00dfen Auftritts. Es muss gr\u00fcndlich und sorgf\u00e4ltig sein, egal ob es von Hand oder mit Hilfe von mechanischer Kraft geschieht. Denn bei l\u00e4ngerer Lagerung k\u00f6nnen sich die inneren Bestandteile der Tinte entmischen, so wie die verschiedenen Farben eines Cocktails, den man lange stehen gelassen hat. Durch das Mischen der Farbe werden die Pigmente, Harze, L\u00f6sungsmittel und sonstigen Bestandteile wieder gleichm\u00e4\u00dfig vermischt, damit sie beim Siebdruck gleichm\u00e4\u00dfig auf der Leiterplatte haften.<\/p>\n Wenn w\u00e4hrend des Mischvorgangs versehentlich Luft in die Farbe gemischt wird, muss die Farbe eine Zeit lang \"ruhen\", damit die Luft nat\u00fcrlich entweichen kann. Andernfalls bleiben diese Luftblasen w\u00e4hrend des Siebdrucks an der Leiterplatte haften, wodurch Defekte entstehen, die einer \"pockennarbigen Oberfl\u00e4che\" \u00e4hneln und das Aussehen und die elektrische Leistung der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigen.<\/p>\n Bei der Verd\u00fcnnung der Farbe muss ein strenges Verfahren eingehalten werden. Zun\u00e4chst m\u00fcssen Verd\u00fcnner und Farbe gr\u00fcndlich vermischt werden. Dieser Schritt ist vergleichbar mit dem W\u00fcrzen beim Kochen und erfordert Geduld und R\u00fchren, um einen gleichm\u00e4\u00dfigen Geschmack zu gew\u00e4hrleisten. Nach dem Mischen muss die Viskosit\u00e4t gepr\u00fcft werden, um sicherzustellen, dass die verd\u00fcnnte Farbe den Anforderungen des Siebdruckverfahrens entspricht. Bei der Herstellung einiger hochpr\u00e4ziser Leiterplatten kann beispielsweise schon eine geringf\u00fcgige Abweichung der Viskosit\u00e4t dazu f\u00fchren, dass die Breite oder Dicke der Linien nicht den Designstandards entspricht, was wiederum die Leistung der gesamten Leiterplatte beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n Au\u00dferdem sollte die Versiegelung des Tintenfasses nach dem Gebrauch nicht vergessen werden. Dies ist wie die Konservierung wertvoller Lebensmittel. Eine gute Versiegelung kann verhindern, dass die Tinte mit Verunreinigungen wie Au\u00dfenluft und Feuchtigkeit in Ber\u00fchrung kommt, was zu einer Verschlechterung f\u00fchren kann. Gleichzeitig ist die auf dem Bildschirm verwendete Tinte wie schmutzige W\u00e4sche, die getragen wurde. Sie sollte niemals in den Farbeimer zur\u00fcckgelegt und mit unbenutzter Farbe vermischt werden, da sie sonst den gesamten Farbeimer verunreinigt, so wie ein St\u00fcck Rattenkot einen Topf Suppe verdirbt.<\/p>\n Bei der Verwendung von PCB-Farben ist die Reinigung des Siebes so wichtig wie das Sch\u00e4rfen eines Schwertes. Es ist am besten, Reinigungsmittel zu verwenden, die miteinander kompatibel sind, um das Sieb gr\u00fcndlich zu reinigen, ohne die geringsten Farbreste zu hinterlassen. Bei der Wahl eines Reinigungsmittels ist es wie bei der Wahl des richtigen Partners, und die besten Ergebnisse lassen sich nur erzielen, wenn die Mittel miteinander kompatibel sind. So k\u00f6nnen beispielsweise f\u00fcr einige Arten von Leiterplattentinten Reinigungsmittel auf Alkoholbasis wirksam sein, w\u00e4hrend f\u00fcr andere Reinigungsmittel auf Ketonbasis erforderlich sein k\u00f6nnen.<\/p>\n Die Verwendung eines sauberen L\u00f6sungsmittels bei der Reinigung ist wie das Waschen des Gesichts mit klarem Quellwasser, das die Reinigungswirkung gew\u00e4hrleisten kann. Wenn das L\u00f6sungsmittel selbst Verunreinigungen enth\u00e4lt, k\u00f6nnen diese w\u00e4hrend des Reinigungsprozesses auf das Sieb \u00fcbertragen werden und die Qualit\u00e4t des n\u00e4chsten Siebdrucks beeintr\u00e4chtigen. In der Praxis hat ein Leiterplattenhersteller einmal ein L\u00f6sungsmittel mit Verunreinigungen zur Reinigung des Siebs verwendet, so dass sich die auf dem Sieb verbliebenen Verunreinigungen beim anschlie\u00dfenden Siebdruck mit der Druckfarbe vermischten, was zu vielen kleinen k\u00f6rnigen Defekten auf der Leiterplatte und einem erheblichen R\u00fcckgang der Produktqualifikationsraten f\u00fchrte.<\/p>\n Die Trocknung der Tinte ist wie der Endspurt eines Raketenstarts und muss in einem Ger\u00e4t mit einem guten Abluftsystem durchgef\u00fchrt werden. Denn beim Trocknen der Tinte verfl\u00fcchtigt sich eine gro\u00dfe Menge fl\u00fcchtiger Bestandteile wie z. B. L\u00f6sungsmittel. Ohne ein gutes Abluftsystem sammeln sich diese fl\u00fcchtigen Stoffe in der Trocknungsanlage an, wie ein Dunst, der die Stadt bedeckt. Dies beeintr\u00e4chtigt nicht nur die Trocknungsgeschwindigkeit, sondern kann auch zu Defekten auf der Oberfl\u00e4che der getrockneten Tinte f\u00fchren, wie z. B. Blasen und Orangenschalenmuster.<\/p>\n Nehmen wir als Beispiel einen gro\u00dfen Leiterplattenhersteller. Vor der Aufr\u00fcstung seiner Tintentrocknungsanlage traten aufgrund des unvollkommenen Abluftsystems w\u00e4hrend des Trocknungsprozesses h\u00e4ufig Probleme wie ungleichm\u00e4\u00dfige Tintentrocknung und Blasen auf der Oberfl\u00e4che auf. Nach der Aufr\u00fcstung des Abluftsystems, der Erh\u00f6hung des Abluftvolumens und dem Einbau eines Filters wurde die Trocknungsumgebung erheblich verbessert, die Qualit\u00e4t der getrockneten Tinte wurde deutlich gesteigert und die Ausbeute des Produkts erh\u00f6hte sich ebenfalls.<\/p>\n Der Siebdruck-Arbeitsbereich ist wie die Kulisse einer B\u00fchne und muss den Anforderungen der Verfahrenstechnik entsprechen. Ein guter Arbeitsbereich sollte stabile Bedingungen wie Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Beleuchtung aufweisen und au\u00dferdem sauber und hygienisch sein, um St\u00f6rungen durch Staub und andere Verunreinigungen im Siebdruckprozess zu vermeiden. In einigen Bereichen der Herstellung von elektronischen Ger\u00e4ten f\u00fcr die Luft- und Raumfahrt, in denen extrem hohe Qualit\u00e4tsanforderungen an Leiterplatten gestellt werden, kann die Genauigkeit der Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle des Siebdruckarbeitsbereichs beispielsweise \u00b11\u2103 und \u00b15% RH erreichen, und es wird eine staubfreie Reinigungswerkstatt verwendet, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte nahezu perfekte Qualit\u00e4tsstandards erf\u00fcllen kann.<\/p>\n Ungleichm\u00e4\u00dfige Tinte ist ein h\u00e4ufiges Problem bei der Verwendung von Leiterplattentinte, das verschiedene Formen annehmen kann, wie z. B. dass die Tinte nicht aufgetragen werden kann, nicht gleichm\u00e4\u00dfig auf der Leiterplatte haftet, sondern in einer gepunkteten, gestreiften oder schuppigen Verteilung erscheint, oder sogar wei\u00dfe Tintenflecken aufweist. Die Gr\u00fcnde daf\u00fcr sind wie ein komplexes Spinnennetz ineinander verwoben.<\/p>\n Eine unzureichende Zeit zum Mischen der Farbe ist wie eine unzureichende Hitze beim Kochen eines Gerichts. Die verschiedenen Bestandteile werden nicht vollst\u00e4ndig integriert, was zu einer ungleichm\u00e4\u00dfigen Zusammensetzung der Farbe f\u00fchrt, was sich auf ihre Flie\u00dff\u00e4higkeit und Haftung auswirkt. In einigen kleinen Verarbeitungsbetrieben zum Beispiel flie\u00dft die Farbe beim Siebdruck nicht reibungslos und haftet nicht gleichm\u00e4\u00dfig, weil die Arbeiter die Mischzeit verk\u00fcrzen, um die Produktionspl\u00e4ne einzuhalten.<\/p>\n Die falsche Tinte zu mischen ist wie die falsche Medizin zu nehmen. Das Mischen verschiedener Arten oder Anteile von Farbkomponenten f\u00fchrt unweigerlich dazu, dass die Farbe nicht die gew\u00fcnschte Leistung erbringt. R\u00fcckst\u00e4nde von \u00d6l- oder Wasserflecken auf der Platine sind wie Stolpersteine auf einer glatten Stra\u00dfe, die verhindern, dass die Tinte gut auf der Platine haftet, was zu einer schlechten Haftung f\u00fchrt. Dies kann auf eine unvollst\u00e4ndige Reinigung der Leiterplatte w\u00e4hrend des Vorbehandlungsprozesses oder auf eine Verunreinigung w\u00e4hrend der Lagerung oder des Transports zur\u00fcckzuf\u00fchren sein.<\/p>\n Verunreinigungen in der Tinte sind wie Sandk\u00f6rner in Perlen, die die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit der Tinte zerst\u00f6ren k\u00f6nnen. Diese Verunreinigungen k\u00f6nnen aus den Tintenrohstoffen selbst stammen oder w\u00e4hrend der Produktion, Lagerung oder Verwendung hineingemischt werden. Eine schlecht hergestellte Rakel ist wie das Schneiden von Seide mit einem stumpfen Messer und kann die Farbe nicht gleichm\u00e4\u00dfig auf die Leiterplatte auftragen. Wenn das Sieb nicht ordnungsgem\u00e4\u00df gereinigt wird, werden alte Farbe oder Verunreinigungen, die auf dem Sieb verblieben sind, in den neuen Siebdruckprozess gemischt, so wie alte Flecken die frisch gewaschene Kleidung verunreinigen. Die vermischte Farbe ist wie ein abgelaufenes Lebensmittel, ihre Leistung hat sich ver\u00e4ndert und sie kann die normalen Anforderungen des Siebdrucks nicht erf\u00fcllen.<\/p>\n Um diese Probleme zu l\u00f6sen, k\u00f6nnen wir sie nacheinander wie ein Detektiv untersuchen. \u00dcberpr\u00fcfen Sie zun\u00e4chst die Vorbehandlungslinie, um die Qualit\u00e4t des Blasstrocknungsabschnitts zu gew\u00e4hrleisten und sicherzustellen, dass die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte trocken und sauber ist. Pr\u00fcfen Sie, ob jeder Abschnitt der Vorbehandlung den Prozessstandards entspricht. Nur wenn jedes Glied der Vorbehandlungslinie die Standards erf\u00fcllt, kann die endg\u00fcltige Qualit\u00e4t des Siebdrucks gew\u00e4hrleistet werden, genau wie bei der \u00dcberpr\u00fcfung der Einhaltung der Spielregeln durch die Sportler. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Parameter f\u00fcr die Farbmischung, um sicherzustellen, dass das Mischungsverh\u00e4ltnis der Farbe korrekt und die Zeit ausreichend ist. Die Reinigung des Siebs, der Austausch von Rakeln und anderen Werkzeugen ist wie die Ausstattung der Soldaten mit scharfen Waffen, die sicherstellen, dass der Siebdruckbetrieb gut ausger\u00fcstet ist.<\/p>\n Das Problem der gro\u00dfen Hohlr\u00e4ume auf der Kupferoberfl\u00e4che \u00e4u\u00dfert sich haupts\u00e4chlich in der Abl\u00f6sung der Tinte von der Kupferoberfl\u00e4che in dem Bereich, der vollst\u00e4ndig mit Tinte auf der gro\u00dfen Kupferoberfl\u00e4che bedeckt ist. Dieses Problem ist wie eine versteckte Falle im Leiterplattenherstellungsprozess und kann, wenn es nicht sorgf\u00e4ltig behandelt wird, leicht zu Problemen mit der Produktqualit\u00e4t f\u00fchren.<\/p>\n Eine schlechte Vorbehandlung ist eine der Hauptursachen f\u00fcr gro\u00dfe Hohlr\u00e4ume in der Kupferoberfl\u00e4che. Wenn z. B. die Aufrauhungs- und Mikro\u00e4tzprozesse w\u00e4hrend der Oberfl\u00e4chenbehandlung der Leiterplatte nicht ordnungsgem\u00e4\u00df gesteuert werden, entsprechen die Rauheit und die Aktivit\u00e4t der Kupferoberfl\u00e4che nicht den Anforderungen, was die Haftung zwischen der Druckfarbe und der Kupferoberfl\u00e4che beeintr\u00e4chtigt. So wie ein Haus mit einem schwachen Fundament f\u00fcr Risse anf\u00e4llig ist, wird auch die Haftung zwischen der Tinte und der Kupferoberfl\u00e4che beeintr\u00e4chtigt. Verunreinigungen auf der Plattenoberfl\u00e4che, wie Staub, Fett, Metallpartikel usw., k\u00f6nnen ebenfalls die Haftung zwischen der Tinte und der Kupferoberfl\u00e4che beeintr\u00e4chtigen. Diese Verunreinigungen sind wie zerst\u00f6rerische Molek\u00fcle, die sich zwischen die Tinte und die Kupferoberfl\u00e4che schleichen und die Verbindung zwischen beiden schw\u00e4chen.<\/p>\n Dellen in der Kupferoberfl\u00e4che sind wie Schlagl\u00f6cher in der Stra\u00dfe, die dazu f\u00fchren k\u00f6nnen, dass die Tinte in diesem Bereich nicht gleichm\u00e4\u00dfig haftet, was zu Hohlr\u00e4umen f\u00fchrt. Durch eine schlechte Farbmischung kann die innere Struktur der Farbe instabil werden, so dass sie in Verbindung mit der Kupferoberfl\u00e4che zur Abl\u00f6sung neigt. Eine ungleichm\u00e4\u00dfige Farbdicke auf der Kupferoberfl\u00e4che ist wie ein ungleichm\u00e4\u00dfig gestrichenes Haus, und an den d\u00fcnnen Stellen werden wahrscheinlich Probleme auftreten. Aufprallsch\u00e4den an der Druckfarbenoberfl\u00e4che sind wie exquisites Porzellan, das durch \u00e4u\u00dfere Kr\u00e4fte besch\u00e4digt wurde, und die Integrit\u00e4t der Oberfl\u00e4che wurde zerst\u00f6rt, was zu Hohlr\u00e4umen f\u00fchren kann. Eine ungleichm\u00e4\u00dfige Verteilung der Ofentemperatur und ein unzureichendes oder \u00fcberm\u00e4\u00dfiges Einbrennen sind wie ein Kochprozess mit schlechter W\u00e4rmeregulierung, der zu einer unvollst\u00e4ndigen oder \u00fcberm\u00e4\u00dfigen Aush\u00e4rtung der Tinte f\u00fchren kann, was eine Verringerung der Haftung auf der Kupferoberfl\u00e4che zur Folge hat. Wiederholtes Verzinnen oder zu hohe Verzinnungstemperaturen k\u00f6nnen zu einer thermischen Belastung der Verbindung zwischen der Farbe und der Kupferoberfl\u00e4che f\u00fchren, \u00e4hnlich den Sch\u00e4den, die ein starker Wind an einem zerbrechlichen Geb\u00e4ude verursacht.<\/p>\n Angesichts des Problems der Fehlstellen auf gro\u00dfen Kupferfl\u00e4chen m\u00fcssen wir die Vorbehandlungslinie umfassend pr\u00fcfen, um festzustellen, ob jeder Arbeitsplatz die Qualit\u00e4tsanforderungen erf\u00fcllen kann, so wie wir auch pr\u00fcfen m\u00fcssen, ob alle Teile einer Produktionslinie normal funktionieren. Best\u00e4tigen Sie die Einbrenntemperatur und die Temperaturverteilungskurve des Ofens, um sicherzustellen, dass die Farbe unter den richtigen Temperaturbedingungen aush\u00e4rtet. Best\u00e4tigung der Farbmischparameter, um eine stabile Farbqualit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten. \u00dcberpr\u00fcfen Sie den Produktionsprozess, um \u00e4u\u00dfere Einfl\u00fcsse zu reduzieren, wie z. B. den Schutz wertvoller Kulturg\u00fcter vor St\u00f6\u00dfen, um Sch\u00e4den an der Farboberfl\u00e4che zu vermeiden. \u00dcberpr\u00fcfen Sie die Parameter und Bedingungen f\u00fcr den Zinnspritzvorgang, um zu verhindern, dass der Zinnspritzvorgang die Bindung der Tinte an die Kupferoberfl\u00e4che beeintr\u00e4chtigt.<\/p>\n Das Abl\u00f6sen der L\u00f6tstoppmaske an den Ecken von gro\u00dfen Kupferfl\u00e4chen oder von Leiterplatten mit vollfl\u00e4chiger L\u00f6tstoppmaske ist ebenfalls ein Problem, das nicht ignoriert werden sollte.<\/p>\n Eine zu d\u00fcnn gedruckte L\u00f6tstoppmaske ist wie ein Anstrich mit einer zu d\u00fcnnen Farbschicht an der Wand, die keinen ausreichenden Schutz und keine ausreichende Haftung bietet und leicht abbl\u00e4ttert. Eine unzureichende Vorbehandlung an den Ecken der Leiterplatte ist wie eine schlampige Konstruktion an den Ecken eines Geb\u00e4udes und birgt versteckte Gefahren. Unzureichendes Einbrennen f\u00fchrt zu einer unvollst\u00e4ndigen Aush\u00e4rtung der Farbe, genau wie eine unreife Frucht, die abzufallen droht. Wiederholtes L\u00f6ten bei zu hohen Temperaturen, l\u00e4ngeres Eintauchen in Flussmittel oder zu aggressives Flussmittel beeintr\u00e4chtigen die Verbindung zwischen Tinte und Kupferoberfl\u00e4che ebenso wie die Erosion eines Objekts durch verschiedene ung\u00fcnstige Umweltfaktoren. Eine Besch\u00e4digung der Tinte an den Ecken kann durch \u00e4u\u00dfere Kr\u00e4fte wie St\u00f6\u00dfe oder Reibung an den Ecken w\u00e4hrend der Verarbeitung oder des Transports der Leiterplatte verursacht werden.<\/p>\n Um dieses Problem zu l\u00f6sen, k\u00f6nnen wir die Dicke des L\u00f6tmaskenaufdrucks anpassen, so wie wir eine schwache Stadtmauer verdicken, um die Abdeckung und Haftung der Farbe an den Ecken zu verbessern. Gleichzeitig ist es auch notwendig, die Prozessparameter der Vorbehandlung an den Ecken zu \u00fcberpr\u00fcfen, um gute Behandlungsergebnisse zu gew\u00e4hrleisten; best\u00e4tigen Sie die Einbrennbedingungen, die Parameter f\u00fcr das Spr\u00fchen des Lots und die Verwendung von Flussmittel, um die Besch\u00e4digung der Tinte an den Ecken durch \u00e4u\u00dfere Kr\u00e4fte zu reduzieren, um die Qualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte an den Ecken zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die Verwendung von PCB-Farben ein Prozess ist, der eine sorgf\u00e4ltige Arbeitsweise und strenge Kontrolle erfordert. Von der Lagerung der Druckfarben \u00fcber die Vorbereitung vor der Verwendung und die Vorsichtsma\u00dfnahmen w\u00e4hrend des Siebdrucks bis hin zur genauen Beurteilung und wirksamen L\u00f6sung allgemeiner Probleme ist jedes Glied eng miteinander verbunden, wie eine pr\u00e4zise Kette. Jedes Problem in einem Glied kann die Qualit\u00e4t des endg\u00fcltigen Leiterplattenprodukts beeintr\u00e4chtigen. Aus diesem Grund m\u00fcssen Leiterplattenhersteller und das zugeh\u00f6rige technische Personal ein tiefes Verst\u00e4ndnis f\u00fcr die Eigenschaften und Nutzungsanforderungen von Leiterplattenfarben haben, den Prozess kontinuierlich optimieren und die Qualit\u00e4tskontrolle verst\u00e4rken, um im harten Wettbewerb des Elektronikmarktes unbesiegbar zu bleiben. Gleichzeitig wird sich mit der kontinuierlichen Entwicklung der elektronischen Technologie auch die Leistung von Leiterplattentinten in Zukunft weiter verbessern, und ihre Einsatzanforderungen und Probleml\u00f6sungsmethoden k\u00f6nnen sich ebenfalls entsprechend \u00e4ndern. Dies erfordert von uns, dass wir die Branchentrends st\u00e4ndig im Auge behalten, weiter lernen und erforschen und uns an neue technologische Herausforderungen anpassen.<\/p>\n <\/p>\n When technical buyers or formulators screen photoinitiators, the most useful decision frame is usually cure quality plus application fit: which package cures reliably, keeps appearance acceptable, and still works under the lamp, film thickness, and substrate conditions of the actual process.<\/p>\n Why are blended photoinitiator packages so common?<\/strong> Should incomplete cure always be solved by adding more initiator?<\/strong> <\/p>\n <\/p>\n <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" In the field of electronic circuit manufacturing, the production of PCB (Printed Circuit Board) is of paramount importance, and PCB ink is an indispensable key material. It not only affects<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[185],"tags":[],"class_list":["post-7638","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-photoinitiator"],"yoast_head":"\n(1) Temperaturkontrolle: Einhalten der \"Komfortzone\" der Tinte<\/b><\/h3>\n
(2) Mischen und Verd\u00fcnnen: eine doppelte Garantie f\u00fcr die Einheitlichkeit<\/b><\/h3>\n
(3) Reinigung: der Weg zu einem sauberen Bildschirm<\/b><\/h3>\n
(4) Trockene Umgebung: perfektes Ende mit Abgasbegleitung<\/b><\/h3>\n
(5) Arbeitsplatz: eine konforme Umgebung f\u00fcr den Druck hochwertiger Produkte<\/b><\/h3>\n
2. H\u00e4ufige Probleme mit PCB-Tinten, Ursachen und L\u00f6sungen<\/b><\/h2>\n
(1) Ungleichm\u00e4\u00dfige Tinte: oft aufgrund von verschlungenen \"unordentlichen F\u00e4den<\/b><\/h3>\n
(2) Gro\u00dfe Hohlr\u00e4ume in der Kupferoberfl\u00e4che: eine \"Falle\" mit mehreren versteckten Gefahren<\/b><\/h3>\n
(3) Gro\u00dfe Kupferfl\u00e4chen oder Ecken von Leiterplatten mit vollst\u00e4ndiger Bedeckung der L\u00f6tstoppmaske Abl\u00f6sen der L\u00f6tstoppmaske an Ecken: eine \"Krise\".<\/b><\/h3>\n
How formulators usually evaluate this photoinitiator topic<\/h2>\n
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Recommended product references<\/h3>\n
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FAQ for buyers and formulators<\/h3>\n
Because one product may control yellowing or lamp fit well while another improves cure depth or line-speed performance, so the full package is often stronger than any single grade.<\/p>\n
Not automatically. The real limitation may be the lamp, film thickness, pigment shading, or the rest of the reactive system rather than simple under-dosage.<\/p>\nKontaktieren Sie uns jetzt!<\/b><\/strong><\/h2>\n
Wenn Sie einen Preis f\u00fcr Photoinitiatoren ben\u00f6tigen, geben Sie bitte Ihre Kontaktdaten in das unten stehende Formular ein. Wir werden uns in der Regel innerhalb von 24 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen. Sie k\u00f6nnen mir auch eine E-Mail schicken info@longchangchemical.com<\/span><\/a>\u00a0w\u00e4hrend der Gesch\u00e4ftszeiten ( 8:30 bis 18:00 Uhr UTC+8 Mo.~Sa. ) oder nutzen Sie den Live-Chat auf der Website, um eine schnelle Antwort zu erhalten.<\/b><\/strong><\/h4>\n
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\n Fotoinitiator TPO<\/span><\/a><\/td>\n CAS 75980-60-8<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator TMO<\/span><\/a><\/td>\n CAS 270586-78-2<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator PD-01<\/span><\/a><\/td>\n CAS 579-07-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator PBZ<\/span><\/a><\/td>\n CAS 2128-93-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator OXE-02<\/span><\/a><\/td>\n CAS 478556-66-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator OMBB<\/span><\/a><\/td>\n CAS 606-28-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator MPBZ (6012)<\/span><\/a><\/td>\n CAS 86428-83-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator MBP<\/span><\/a><\/td>\n CAS-NR. 134-84-9<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator MBF<\/span><\/a><\/td>\n CAS 15206-55-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator LAP<\/span><\/a><\/td>\n CAS 85073-19-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator ITX<\/span><\/a><\/td>\n CAS 5495-84-1<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator EMK<\/span><\/a><\/td>\n CAS 90-93-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator EHA<\/span><\/a><\/td>\n CAS 21245-02-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator EDB<\/span><\/a><\/td>\n CAS 10287-53-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator DETX<\/span><\/a><\/td>\n CAS 82799-44-8<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator CQ \/ Campherchinon<\/span><\/a><\/td>\n CAS 10373-78-1<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator CBP<\/span><\/a><\/td>\n CAS-NR. 134-85-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator BP \/ Benzophenon<\/span><\/a><\/td>\n CAS 119-61-9<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator BMS<\/span><\/a><\/td>\n CAS 83846-85-9<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 938<\/span><\/a><\/td>\n CAS 61358-25-6<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 937<\/span><\/a><\/td>\n CAS 71786-70-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator 819 DW<\/span><\/a><\/td>\n CAS 162881-26-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 819<\/span><\/a><\/td>\n CAS 162881-26-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 784<\/span><\/a><\/td>\n CAS 125051-32-3<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 754<\/span><\/a><\/td>\n CAS 211510-16-6 442536-99-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 6993<\/span><\/a><\/td>\n CAS 71449-78-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Fotoinitiator 6976<\/span><\/a><\/td>\n CAS 71449-78-0 89452-37-9 108-32-7<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 379<\/span><\/a><\/td>\n CAS 119344-86-4<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 369<\/span><\/a><\/td>\n CAS 119313-12-1<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 160<\/a><\/span><\/td>\n CAS 71868-15-0<\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 1206<\/span><\/a><\/td>\n <\/td>\n<\/tr>\n \n Photoinitiator 1173<\/span><\/a><\/td>\n CAS-NR. 7473-98-5<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n